引领五月开门红！
原创：研报社 研报社 2020-05-06
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第一，以芯片为主的科技方向引领全市场，科技阵地——科创板出现集体涨停。
芯片板块今天整体涨幅超5.3%，板块涨停数量超10个，其中： 1）兆易创新、晶瑞股份2连板，光刻胶容大感光4天3板，并创历史新高； 2）科创板的沪硅产业两日涨幅超40%，安集科技、聚辰股份涨停，晶辰股份、清溢光电、神工股份涨幅都超15%，科创板迎来久违的集体狂欢； 3）芯片中军圣邦股份、北方华创、韦尔股份等都已回到历史新高位置。
芯片板块的持续挣钱效应一方面带动了消费电子、5G等相关板块，另一方面也带动了低位的稀土等贸易摩擦概念。
昨晚研报社《假期，大政策！》一文详细解读了基建REITs新政，并梳理了REITs受益方向，今天整体涨幅3.1%。值得一提的是，基建REITs新政重点强调的是交运环保等老基建，但是今天表现最好的还是新基建方向，尤其是新基建的数据中心方向，奥飞数据2连板涨停并创历史新高，数据港接近涨停，光环新网和宝信软件也均大幅上涨。这也侧面说明资金更偏好叠加科技属性的新基建方向，老基建方向可能更受益于政策，但依然不如新基建具有吸引力。
研报社于4月中上旬《这些行业数据，率先反弹！》等文章中持续梳理并提醒要避开ST雷，截至目前，除了几个延期披露19年年报的公司之外，梳理的个股中有超过50只都被ST了。
其中4月24日披露的ST松江连续6个跌停，4月27日披露的ST兆新连续5个跌停，五一假期刚刚披露的ST名单超过一半跌停。 如果持续关注研报社，就能及时避开这些明牌的雷。
芯片板块在4月28日之后成为市场主线题材，今天叠加中芯国际盘前新消息刺激，成为日内最强风口。 4月28日，芯片受举国体制补科技短板消息+大基金二期正式落地双重利好刺激，在大盘最低点位置带动市场指数反弹，板块指数从最低点涨幅超5%。
4月29日，芯片板块低开高走，其中大基金二期投资预期较高的芯片材料和设备涨幅居前。 4月30日，芯片板块涨幅1.3%，其中芯片材料代表方向光刻胶涨幅超6%。 芯片板块的持续强势上攻，正式确立了这波行情的核心主线。
5月6日（节后第一天），受盘前中芯国际回归科创板的消息刺激，中芯国际相关产业链公司以及科创板芯片股集体爆发，芯片板块成为日内最强风口。 比如2连板的兆易创新、晶瑞股份，以及科创板两天涨幅40%的沪硅股份、华特气体等都是中芯国际的上游供货商。
顺便说一句，中芯国际的消息是昨晚22:39发布的，没能第一时间和研粉们分享解读。不过好在我们已经在筹建自己的App，有了App之后，我们数十人的投研团队，就可以全天候给研粉解读最新的市场资讯跟行业分析，大伙儿再也不用担心错过主线题材了！
ps：研报社早在4月27日、28日就提示芯片板块，短短四个交易日，整体板块涨幅17%，还没上车的研粉短线不适合接力了。 事件：5月5日晚22:39，中芯国际H股发布公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份，募资用于12英寸芯片SN1项目。
中芯国际最新收盘价是16.9港元，总市值871亿港元，折合人民币约800亿。
中芯国际2019年年度营收31.16亿美元，增速-7.3%；归母净利润2.36亿美元，增速75%，按2019年净利润计算，当前股价对应的PE估值大约48倍（PB估值2倍）。如果按当前股价发行16.86亿股，对应的募集资金大概是260亿人民币（如果溢价发行，融资金额将更高）。
中芯国际的行业地位：大陆目前唯一有望实现先进制程国产替代的晶圆代工厂（芯片制造）。芯片生产包括芯片设计、芯片制造、芯片封测以及芯片上游生产设备、材料五个环节。大陆芯片产业结构这几年一直是小设计-小制造-大封测，也就是说设计、制造环节都比较薄弱，产业链主要集中在利润率低的封测环节。其中在芯片制造（晶圆代工）这个环节，大陆技术最为薄弱，也是目前芯片国产替代最需要补短板的一个环节。
ps：华为只是实现了高端芯片设计领域的自主可控，但是高端芯片的生产仍然依赖于台积电。芯片制造技术看制程，2010年国际主流制程是32nm，2012年是22nm，2015年是14nm，2019年是10/7nm，制程越小技术越先进。目前像华为的旗舰手机都是用的7nm芯片，7nm-10nm制程芯片市场已经占到整个芯片制造市场的20%左右。而生产端呢，目前综合排名靠前的主要是台积电、三星、英特尔、联电和中芯国际。其中台积电技术最先进，最先在2018年实现7nm量产，并且将在今年下半年实现5nm量产，目前台积电在芯片制造市占率超过50%，2019年年度营收2400亿。三星和英特尔紧随其后，并且7nm制程也已经实现量产，市占率分别为25%、23%。中芯国际今年刚刚实现14nm制程量产，虽然技术相比台积电、三星、英特尔还整整落后1-2代（3-5年左右），但无疑是大陆目前唯一有望实现先进制程国产替代的企业。
从中芯国际看国产替代：芯片代工订单向大陆转移是国产化大趋势，将进一步提升并延长国内芯片产业的景气周期。
上文提到，芯片制造是目前芯片国产替代最需要补短板的一个环节，大陆芯片产业结构从小设计-小制造-大封测转向大设计-中制造-中封测是必然趋势。目前中芯国际已经掌握14nm技术，也就是说14nm以上的市场已经可以理论上完全实现国产替代（市场规模大概2000亿），并且7nm技术也在不断追赶。此前已经有消息显示，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。研报社认为，在华为已经实现高端芯片设计自主可控的基础上，中芯国际将进一步补足芯片制造环节的短板，成为国产芯片真正实现全产业链自主可控的先锋！同时，随着中芯国际技术的不断提升，也将进一步促进芯片国产替代的深入。本轮芯片产业高景气度的本质驱动是5G带动科技革新，虽然受疫情影响，该进程斜率有所放缓，但是国产替代的大逻辑将进一步提升并延长国内芯片产业的景气周期。
近日各大主流机构纷纷发布了看好的5月金股，研报社今天梳理了一份“机构5月金股精选”，凡是点了“在看”者，进入公众号主页，点击“进入公众号”，然后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。（注意，社长已经通过技术手段设置过了，只有点过“在看”者，才能收到答案）
研报社每天的内容量很大且有深度，若独自阅读，要么会遗漏明珠，要么很难理解透彻，建议您跟认识的股民小伙伴结伴研读，定有更多心得跟收获，祝研粉投资顺利！去散户化，本质是淘汰过去小散落后的炒股思路，要与时俱进地顺着机构的思路买卖股票，毕竟随着外资的持续涌入，机构的市场话语权越来越强。A股去散户化的历史进程是一场两万五千里的长征，研粉一定要用机构的武器把自己武装起来，这是研报社一路在践行的使命所在，股海惊涛骇浪，支持研报社这艘大船，就是支持您自己，让社长再带你们航行500年！
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