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原创：内幕哥 内募早知道 2021-11-01 - 小 + 大
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上周A股连跌三天，终于在最后一个交易日迎来了一波普涨的反弹 让内幕哥比较开心的是，周五早盘文章点评的“啤酒概念”，当天就出现了大涨，这就有点太太太神奇了 可以肯定的是，上周五“啤酒概念”的崛起就是机构开始布局明年上半年行情的第一炮 机构建仓吸筹，会是一个比较漫长的过程，一般维持3~6个月左右，如果流通盘更多，吸筹时间可能会超过6个月，所以看好啤酒的朋友，可以考虑在未来的3月个内跟随主力做高抛低吸，摊低成本 从上周的盘面来看，军工和半导体板块出现了不错的起色，同时在盘面中也看到了消费和医药股的动作 这些标准的价投股风格迎来了反弹，就证明了年底机构的而已陆续展开，这些都是大机构必不可少的配置方向 接下来的三个月资金面会逐渐宽松富裕，弹性比较好的军工、半导体和券商都会有一定表现，都是值得关注的 接下来的两天，内幕哥将分别讲解半导体和军工的产业链，再结合技术面，点评各产业链龙头的表现，给各位做一做投资参考 那么，今天咱们就讲讲——半导体产业链 半导体芯片行业，是整个电子信息技术行业的基础 根据世界半导体贸易统计协会的最新报告，20年世界半导体产业规模达到4331亿美元，同时给出预测，21年将达到4694亿美元，创出历史新高纪录 半导体产业链 半导体产业链包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试 上游：芯片设计 电子行业有三种分工：IDM模式、Fabless模式和Fundary模式 在台积电成立之前，半导体行业只有一种IDM模式，它的优势在于资源的内部整合，以及有比较高的利润率 IDM模式，是由一个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节 全球最具代表性的IDM有英特尔、三星和德州仪器 Fabless模式只专注于芯片设计，其它环节则外包 Foundry模式是晶圆代工厂，只负责制造、封测的一个或多个环节，国内企业只有中芯国际 中游：晶圆制造、加工 晶圆制造是整个半导体过程中最重要、最复杂的环节，主要工艺包括：热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、研磨和清洗 全球前十大晶圆厂中，台积电、联电和力晶都在TW地区，格罗方德来自美国，三星来自韩国 大陆则有中芯国际和华虹半导体 但是近年来半导体产能逐渐向大陆转移，以核心晶圆为例，17~20年全球拟投产的晶圆厂有42%集中在国内 下游：封装及测试 国内封测起步早、发展快，已经具备一定的竞争力，市场在全球占比达70%，行业规模优势明显 国内企业中，长电科技、通富微电和华天科技分别位列3、6、7名 半导体设备 全球半导体设备厂商主要集中在美国、日本、荷兰 美国、日本厂商包括晶圆制造和封测环节的刻蚀设备、薄膜沉积设备等 荷兰以光刻机垄断了高端光刻机市场 全球测试机被爱德万、泰瑞达和科休垄断，三家厂商的市占率为98%，国内测试机主要有华峰测控和长川科技 全球封装设备主要由国外垄断，国内有制造能力的企业有中电科45所、艾科瑞斯和大连佳峰 单晶生长炉：是生产单晶硅的主要设备，国内仅有晶盛机电等少数厂家 光刻机：国内具备光刻机生产能力的有上海微电，华卓精科和国科精密 刻蚀机：国外企业市场占有率为89%，国内企业有中微公司、北方华创 薄膜沉积：全球薄膜沉积设备均由国际寡头垄断，国内生产商主要有北方华创、沈阳拓荆 个股选择 北方华创：半导体设备龙头，从技术上分析华创目前是一个小平台的旗形震荡区间，如果能突破这个小平台，后续的空间还是非常可观的 中芯国际：半导体制造龙头，震荡格局，突破70的压力位才会有大行情 长电科技：国内封测龙头，一个震荡下跌的大趋势，短期属于超跌走势，短线能突破33元能走出一波不错的反弹行情 总体来看，半导体板块最近半年的走势都以下跌调整为主，机构想要布局半导体板块，至少需要3~6个月的建仓期，所以想要抄底半导体的朋友暂时不用太着急 耐心等待机构进场后再考虑跟随机构进场抄底 写文不易，点赞才有动力！！ 内幕哥还有个实战号，也是备用号，所有操作的单子都会在那边公布，请同步关注一下 往期内容 |
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嘘……庄家熟了，准备收割！！
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