别慌，看这里

欢迎各位研粉来到「社长说」栏目，今天咱们聊聊三个话题：市场、新能源、芯片。

今天盘后据媒体报道，第三十六次集体学习了“努力实现碳达峰碳中和目标”，有这几个要点：

一是再次统一明确了碳中和的预期，强调实现碳达峰碳中和是重大战略决策，要充分认识实现“双碳”目标的紧迫性和艰巨性，同时要坚持统筹谋划，在降碳的同时确保能源安全、产业链供应链安全、粮食安全，确保群众正常生活，不搞齐步走、“一刀切”。再次明确碳中和的预期，有利于后续碳中和工作的推进，以及新能源产业的发展。

二是首次明确提出“要加大力度规划建设以大型风光电基地为基础、以其周边清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高压输变电线路为载体的新能源供给消纳体系”，这意味着风光+火电+特高压将是核心的新能源供给消纳体系，风光是基础，火电是补充，特高压是载体，这次讲话把这个体系给明确了。

三是“要积极有序发展光能源、硅能源、氢能源、可再生能源”，“要加快发展有规模有效益的风能、太阳能、生物质能、地热能、海洋能、氢能等新能源”。硅能源范畴比较大，由光伏-特高压-新能源车组成，对应一个新的“生产-传输-利用”循环体系；然后风电、光伏、氢能、生物质能这些会加快规模化的发展。

站在当前时点看芯片景气度，主要观察两个维度：

一是从产业链维度来看，设计环节后面分化会比较大，从去年四季度起，成熟制程芯片产能紧张逐渐缓解，芯片价格回落，导致中低端芯片公司盈利大幅缩水，今年随着产能的进一步释放，中低端类芯片设计企业盈利同比大概率进一步下滑，所以要优选产品技术壁垒高、车规级产品营收占比高的企业，比如IGBT厂商。然后材料环节将继续受益于产能的扩张，但是在估值可能收敛的背景下，要优选业绩确定释放的方向，比如湿化学、抛光垫等。

二是从国产替代维度看，核心看点还是华为28nm产线，可能给设备、材料等分支带来新的预期差。

关于上述讨论的“IGBT”相关的更多内容，请对此感兴趣的研粉移步到今天的次条研讯阅读。