重磅法案即将签署！

欢迎各位研粉来到「社长说」栏目，今天咱们聊聊三个话题：芯片、新能源、社融。

8月12日盘后，美国商务部工业和安全局发布一项临时最终规定，对设计全栅场效应晶体管结构集成电路所必须的ECAD软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制，生效日期为2022年8月15日。

【EDA】ECAD就是芯片设计EDA软件，这个禁令在8月初就有预期，当时炒EDA就是这个原因，这次落地的和传言基本一致。 目前全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断，美国占据了全球超过70%的市场份额，所以一旦美国断供EDA软件，短时间内会影响国内芯片企业的设计能力，因此EDA的国产替代紧迫性还是比较强的。

【第四代半导体材料】金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料，这个是第四代半导体材料（第三代是碳化硅、氮化镓）。相比其他半导体材料，第四代半导体材料拥有体积更小、能耗更低、功能更强等优势，但目前国内仍处于概念阶段，主要应用在军工领域。

【PGC】PGC技术主要和军工有关，这项技术有潜力能提高燃气涡轮发动机10%以上效率，潜在影响航空航天、火箭和超高音速导弹系统。

周五盘后，7月社融数据公布：7月新增社融7561亿，低于于预期的13000亿，7月社融增速10.7%，增速较6月的10.8%回落0.1个百分点。

7月社融本身是“淡季”，本身预期不高，但是最终数据依然低于预期，总量、结构都比较弱，反映了当前融资意愿不高的问题。企业部门的短期贷款和中长期贷款均较去年同期少增，反映实体经济预期不高；居民部门的短期贷款和中长期贷款也均较去年少增，反映居民消费意愿不高。前者源于疫情管控，后者源于地产。

同时，经济增长的两个重要信贷主体当前意愿都不高，那么反映到未来的经济增长也要保持谨慎，所以货币政策短期内难以收紧，流动性仍将合理充裕。（留意接下来的MLF和LPR）