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大利好,芯片顶层设计!

川哥   股海有川   2020-08-04 - 小 + 大

一、闲聊


1、 芯片顶层设计

芯片,一直是我们的痛处,米国一直把他作为手段对我们进行打压。如今,芯片的顶层设计出来了。


总结下:对芯片,软件企业,给与全国体制的支持,探索“关键核心技术新型举国体制”


一句话,倾全国之力,提升软件和芯片


重点:28纳米、15年以上,很明显,直接就是中芯国际,免税10年。


设计、软件:5年免征


封装、测试、材料:1-2年免征


中芯,全村的希望,目前国内技术水准最高的芯片公司


设计、软件,要重点扶持的方向


具体的个股我需要在认真梳理下


政策是其次,从此看出了顶层发展芯片的坚定决心,这也是没有退路的路。之前碍于中米的谈判,因为米国一直要求我们废除智能制造2025计划,现在来看,直接明牌了。明牌了,也就没有曲线救国之路可以走,中芯国际,和所有的芯片公司,必须承担起该有的历史责任。


二、几个方向


1、金融


资金拉了保险和银行,都是补涨的方向

值得关注的还是券商:

今天蠢蠢欲动的是兴业,也是第一波的活跃股

也是炒“既有银行,又有券商”

那么同一周期的光大证券,也值得低吸留意

稳定的券商:东财

券商依然作为风向来观察

2、苹果

8月份的重点布局方向

今日首板:莱宝高科、科森科技

之前强势的业绩股:环旭电子、赛腾股份,冲高回落

赛腾股份,明天估计有反包的预期。

板块轮番活跃,留意下行的业绩股

比如明天盘后披露中报的:信维通信

此前的业绩预期是还可以的,有低吸的机会可以考虑


欧菲光,业绩增长23倍,但也是符合预期,所以今天的表现不大,群里的早盘也直接建议早盘走了,本来就是作为套利。


3、科技

芯片:

出了顶层设计,正宗的明天肯定是高开的

方向标:中芯国际

但是盘子太大,高开太多容易玩不好,所以追涨要谨慎

其他的,今天异动的是光刻胶

容大感光、晶方科技、江化微、南大光电、雅克科技、张江高科

芯片设计主要是:全志科技、紫光国微、圣邦股份、富瀚微

芯片的条线比较多,看市场选择哪条

软件:

就两个标的:中国软件,中国硬件(中国长城)


4、次新

资金避风港,但是没先手的也没啥意思了

首都在线、新强联、科思股份、中船汉光

其实更简单的办法,直接选数字

这样看出来了吗?因为这是创业板最后一批10%的新股,今天申购的就是20%的涨跌幅了。

要参与的话,比较激进,看看就好。

5、禁塑令

不是什么新鲜事,但是近期在走强,估计要走加速

仙鹤股份:3板

其他的:银禧科技、金丹科技、金发科技

莫高股份,连续一字

这个板块了解下,研报在推


三、明日策略


行情回顾:


今天是高位股的大面日,昨天已经提示大家了


今天早盘也特地说到了这块:

市场上出了不少10+的大面,类似疫苗出现了大面积的跌停。今天整体策略是收缩为主,减仓为主。

明日思路:


成交量在这里,大金融爆发,所以指数震荡的概率大,就是看情绪能否恢复,带动赚钱效应,风向还是看券商。看明天芯片板块的带动。


目前仓位4成,上去减了一些,基本上保持这个仓位。


具体的可以参考明日借楼和午盘。


顺手点在看,中新股!


今日午盘:川哥午评0804:这类股要小心


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