麒麟之殇，路在何方？

受美国制裁，华为麒麟系列芯片在9月14日之后无法制造，秋季即将上市的mate40上搭载的麒麟9000芯片将成为麒麟系列的绝唱。

在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正加大材料与核心技术的投入，实现新材料和新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

说简单点，就是华为将继续扎根基础研究，引领国内芯片产业链进一步推动国产化进程，尤其是芯片生产设备、芯片设计软件等领域。

只是这条路需要更多的时间、更多的投入。

路漫漫，其修远兮。

华为和三星长期以来在智能手机领域一直处于竞争关系，截至今年二季度，华为手机出货量超越三星成为全球第一。

短期路线二：购买高通的芯片。（概率中等）

短期路线三：购买联发科的芯片。（概率较大）

联发科是全球第四大芯片设计厂商，其5G芯片天玑720、天玑820、天玑1000全面覆盖入门机到旗舰机。（联发科设计，台积电代工）

今年第二季度，中国智能手机处理器市场中，联发科以38.3%的份额排名第一，超越了高通的37.8%，华为海思则以21.8%的占有率列第三。

联发科目前在华为的供应链中主要供货中低端产品，今年1月，联发科推出的中端天玑800芯片就获得了华为大量订单。

预计联发科明年二季度推出的天玑2000系列会采用5nm工艺，性能方面将比肩骁龙875，如果华为采用的话，可以在一定程度上保障P50的性能。

此前据报道，华为已经与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单超过1.2亿颗芯片。

如果以近两年华为手机出货量2亿台来计算，则联发科在华为手机芯片中的占比将达到60%。

联发科有望成为华为高端芯片短期大概率的路线之一，华为将给联发科带来更多的业务增量，联发科产业链相关公司短期有望受益。

今天梳理了一份“联发科芯片生产概念股”，凡是点了“在看”者，点击“进入公众号”，然后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。

去散户化，本质是淘汰过去小散落后的炒股思路，要与时俱进地顺着机构的思路买卖股票，毕竟随着外资的持续涌入，机构的市场话语权越来越强。