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突发，某为遭黑手了！！

“很遗憾，华为今年秋天发布的麒麟9000芯片，可能会是最后一代麒麟高端芯片。”

余承东在8月7号中国信息化百人会2020年峰会上说的这句话，预示着5月15号的禁令，将在120天缓冲期后9月15号正式实施，到时任何有美方技术的半导体产品供货华为，都将先取得政府许可。

如果到时禁令不消，台积电停止代工和供货，华为就真的无芯可用了。也难怪今天市场传出谣言，说华为要搞“塔山计划”。

诸葛暂且不论消息的真假，从余承东8月7号百人会上的发言内容，能看到华为要突破包括EDA、IC设计、材料生产设备、工艺和封装封测等方面的决心。

从华为的战略方针来看，诸葛认为有三个确定性的方向：

1、EDA、IC设计和ip授权

芯片制造离不开IC设计，就好比建房子需要设计图一样。而目前主流的指令集架构X86和ARM版权分属intel和日本软银，随着米国对我们芯片制造限制手段的加强，高度依赖米方架构授权的IC设计，是我们必须要突破的方向。

个股上，确定性最大的是即将登录科创板的芯原股份，它是全球排名第七、中国排名第一的半导体IP供应商，为2018年成立的RISC-V产业联盟理事长，RISC-V成立的初衷就是为了绕开X86和ARM架构的封锁。

其次是北京君正、全志科技，前者是RISC-V产业联盟中的副理事长单位，后者和阿里平头哥合作研发的玄铁处理器，是基于RISC-V构架研发的。

2、材料和生产设备

有了IC设计的图纸后，接下来制造芯片需要材料和生产设备，就好比建房子要的水泥和挖机。今天芯源微获机构爆买，逻辑是这个，当然也有消息的刺激。

芯片制造的生产设备，国内目前主要由中微公司和北方华创提供；材料则主要有含氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢，永太科技、雅克科技有所涉及。

3、封测封装

明牌的封测四小龙：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技，大家都知道，我就不赘述了。

~~~好了，我们聊回今日量化复盘~~~

量化择机

参考当日热点题材和5日板块强弱排名，加权得出后市持续性最好的方向。

热点题材：

5日板块强度排名：

1、半导体芯片

逻辑和细分方向上面和大家剖析过了，我个人更看好IC设计和材料生产设备的分支。因为架构（设计图）和设备是目前最被掐脖子的方向，中芯国际因为用了老美的设备，将履行国际规章无法给华为代工。

所以大家重点留意IC设计的北京君正、全志科技；材料生产设备的中微公司、雅克科技。

2、基建

长期政策扶持，中期看整体行业修复，短期注意指数风险，后市在之前提的中南建设、康力电梯、葛洲坝上多做做T，摊低成本。

3、农业

昨天预期农业、军工、稀土三个方向中将有一个走出穿越行情，相对滞涨的农业今天爆发了，虽然加速的登海种业冲高回落，但昨天提的滞涨股农发种业、禾丰牧业，今天的承接就好多了。

量化策略

深V反弹，市场分歧还是很大，资金没有形成合力，短线多注意盈利保护，不管是赚的还是亏的都要边打边撤，切记不可恋战。

仓位上，控制到5成附近，跟踪半导体芯片、基建、农业方向。

新入选股票的量化买点和多空量能分界线，参考如下：

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