有个高景气方向，爆发了！

2020年下半年以来，随着国内疫情企稳，半导体下游需求持续改善，晶圆厂、封测厂的产能利用率上行。

以台积电数据为例，2020年四季度，台积电单季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%。

今天盘后，华润微披露年报业绩预增公告：预计2020年净利润为9.22亿-9.62亿元，同比增长130%-140%，扣非净利润8.25亿-8.53亿元，同比增长300%到313%，其中四季度扣非净利润环比持平，同比大增217.3%。

作为国内核心的晶圆代工厂，华润微的全年净利高增速进一步印证了行业的高景气。

我们在11月24日《芯片，产能全线紧缺！》一文中已指出：
“目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到2021年上半年。”

在产业链高景气的推动下，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产。

从历史经验看，半导体设备的资本支出基本和芯片销售规模趋势保持一致。国际半导体产业协会(SEMI)三度上修2020年全球半导体设备市场预期达650亿美元，并预计2021年半导体设备市场创700亿美元新高，实际情况有望再度上修。

半导体设备作为自主可控的关键环节，是未来政策重点发展方向。随着国内晶圆厂投资扩产，中芯国际和长江存储设备采购国产化加速，国内设备企业将持续受益。