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周末,美国传来大消息!

原创:研报社   研报社   2021-03-07 - 小 + 大

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预期差就是生产力。

——研报社


美参议院通过1.9万亿美元刺激计划

●●●大●●

事件:北京时间3月7日(周日)早上,美国参议院以50:49的投票结果通过了1.9万亿美元经济救助计划。


按照规定,该计划将交回众议院重新审议和投票。众议院将在3月9日进行全院投票,通过后将提交拜登签署。由于拜登所在的民主党仍占据众议院多数席位,因此财政刺激通过可能性很高。


本次参议院通过的刺激法案相对于最初的1.9万亿核心变化有以下几点:

1) 提高1400美元支票补助的发放门槛,比如个人年收入超过8万美元将不再有资格获得支票,众议院法案此前的上限为10万美元。
2)维持每周300美元的联邦紧急失业金到9月初(众议院法案此前是将每周失业救济金从300美元提升至400美元)。
3)删除了将法定联邦最低工资从每小时7.25美元提高至15美元的条款。

就对市场影响来说,美国财政刺激通过,一方面将强化美国乃至全球经济复苏预期,企业盈利水平有望提升;另一方面可能助推美元、10年期美债等债券收益率走强。

这里要再强调一下,在美国1.9万亿消息出来后,有很多声音认为美国1.9万亿财政刺激对股市来说是利好,比如:

“美国参议院周末通过1.9万亿美金刺激计划,印钞机疯狂启动,大撒钱继续!美股将大涨!”

“美国新一轮财政刺激即将落地,海外市场风险偏好将提升...”

但我们认为以上这些观点都是错误的,当前阶段美国财政刺激不能再惯性地理解为放水利好股市,需要辩证来看:
在疫苗接种加速推进、全球经济修复的大背景下,后续财政刺激将进一步加快美国经济修复,推升通胀预期,加快货币政策的退出,所以此前1月上旬、2月上旬、2月底美国财政刺激有初步消息出来后,美国10年期国债收益率都表现为上行、美股波动加大。


之前我们在2月24日《抱团股到底咋了!》、2月25日《有个风险,不得不防!》、3月4日《警惕,市场在看它的脸色!》等文章中也持续提示:

“因为美10年期国债收益率通常被视为无风险收益率,而在股票定价模型中,股价与无风险收益率负相关,无风险收益率越高,股票价值就越低。简单的理解,就是无风险收益率上行使得风险资产的吸引力下降。所以当前美债收益率的上行正在带动全球高估值板块的估值调整(简称杀估值)。

当前抱团股以及全市场的核心变量就是10年期美债收益率。这个数据每天都会变动,大伙儿要时刻保持关注,一旦10年期美债收益率持续大幅上行,那么将继续压制A股抱团股的情绪,从而压制大盘。”


最新数据显示,这两天10年期美债收益率已经持续处于1.55%上方,另外由于10年期美债收益率快速上行,中美利差近期也有所下行(中美利差下行,会降低A股高估值抱团股对外资的吸引力,加大外资从这些个股中流出的预期)。



十四五规划:关于科技的补充

●●●大●●

周五《重磅,从投资角度看两会!》一文简要解读了两会相关文件的要点,本文再对科技相关内容做个补充。


2021年是十四五的开局之年,政府工作报告、十四五规划中都进一步加大了对科技创新的支持力度。

政府工作报告中:
1)从定调上指出“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”;
2)提出大幅增加基础研究投入,要求2021年中央本级基础研究支出同比增长10.6%;
3)加大对科研的税收优惠力度,在延续执行企业研发费用加计扣除75%政策的基础上,将制造业企业加计扣除比例进一步提高到100%,降低企业研发成本。

十四五规划规划中:
1)首次增加研发经费投入目标,要求十四五期间以年均增长7%以上(高于十三五期间实际发生值);
2)明确提出要加强科技前沿领域攻关,重点提及集成电路EDA、半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备、量子信息等多个细分领域。

1. 集成电路EDA软件:国家政策首次提及,国产替代迫在眉睫。


十四五规划草案中指出,加强原创性引领性科技攻关,包括集成电路设计工具(EDA)等关键产品的研发。这是首次在国家战略层面中,强调EDA发展的重要性。


EDA是指利用辅助设计软件来完成集成电路设计中的功能设计、布局、 验证、仿真模拟等工作,是芯片设计中不可缺少的工具。目前Synopsys、Cadence、Mentor三大美国EDA软件巨头垄断了全球90%的市场份额。


2020年5月,美国对华为提高限制级别,禁止华为使用美国EDA软件。EDA软件号称“芯片之母”,我国集成电路行业一旦在这一环节被“卡脖子”,整个行业发展都会受到严重影响,发展国产EDA软件刻不容缓。


2. 半导体材料:对光刻胶、靶材的政策支持首次提升至国家层面。


光刻胶、靶材都属于半导体制造用材料。光刻胶是光刻流程中的核心材料,靶材主要用在溅射法沉积薄膜步骤。


十四五规划草案中指出,要加强高纯靶材、集成电路用光刻胶等关键材料研发,实现关键技术突破。这是首次在国家战略层面中,针对性强调靶材、光刻胶两种具体材料提出发展要求。此前,仅有部分由国家部委发布的政策文件对光刻胶、靶材行业进行支持。


3. 半导体器件:国家层面政策文件首次具体提及支持IGBT、MEMS行业发展。


IGBT是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件,可实现实现电压、频率、直流交流转换等功能,广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、光伏和风电、消费电子、家电、通信等领域。


MEMS是微机电系统,简单来说MEMS工艺是将传统机械系统的部件微型化后,利用半导体加工技术将微型机械系统和集成电路固定在硅晶圆上做成一个系统。


十四五规划草案中指出,要加强原创性引领性科技攻关,包括集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。这是首次在国家战略层面中,针对性强调靶材、光刻胶两种具体材料提出发展要求。此前,仅有部分由国家部委发布的政策文件对IGBT、MEMS行业进行支持。


4. 第三代半导体:放量在即,国产替代空间巨大。


第三代半导体是以SiC(碳化硅)、GaN ( 氮化镓)为主的宽禁带半导体材料,相比硅基半导体具有抗高温、高功率、高压、高频以及高辐射等特性。随着5G、新能源汽车等领域高速发展,硅基半导体的性能已无法完全满足需求,制备技术进步也使得SiC与GaN器件成本不断下降,其性价比优势将充分显现,第三代半导体即将放量。


此次十四五规划草案中提到了加强碳化硅与氮化镓发展,有利于进一步推动国内第三代半导体产业发展。


基于以上内容,我们整理了一份“两会重点提到的科技分支及核心个股”,凡是点了“在看”者,点击“进入公众号”,然后在对话框里发送“答案”这两个字,就会蹦出答案。


注意:再好的逻辑,也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析,非无动态买卖指导。股市有风险,入市需谨慎,操作请风险自担。


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