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今天（3月31日），大盘低开低走，在下跌过程中跌破昨日低点3423点，午后指数开始震荡走高，收绿下影；两市量能仅有6800多亿，北向资金呈现大幅净流出79亿，为年内次高。环保工程、工程建设、珠宝首饰、港口水运涨幅居前，保险、券商、酿酒等权重等不作为，航天航空、船舶制造等跌幅居前。雄安、电力、数字货币、汽车芯片等领域涨势强劲。

技术上，144日线向上异动一定程度上抑制了股指短线的进一步杀跌，双底结构已经构筑完成；120分钟图的MACD已经运行至零轴之下构筑圆弧底形态，为接下来的反弹凝聚力量。还是那句话，目前阶段，上下皆有缺口，低买高卖，高抛低吸即可，指数无碍主要看个股。

今天是时间窗口，午盘文章明确了，跌破3423点即符合“遇时间关系当日，指数在低”的情况，因此也建议大家做日内高抛低吸和对看好的股票，做逢低、分批吸纳为主的操作。

明天（周四），同样是时间窗口，若指数在高，可做减持和调仓换股，若指数在低，继续逢低吸纳和做日内操作；若既不在高也不在低，根据具体盘面来做就可以了。

消息面上，

3月29日下午3点19分左右，台高雄市冈山区一座工厂发生火灾，当地消防出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。据悉，该大楼为半导体大厂强茂（Panjit）所有。

根据公开资料显示，强茂成立于1986年5月，是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产，以及符合市场需求的薄型化封装。

随后，强茂发布公开声明称，本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室，仅供应小区域电源，并未造成大范围的影响。不过，有业内人士认为，虽然此次火灾未使生产线受到影响，但鉴于目前全球晶圆制造及封测产能严重紧缺，此次强茂工厂失火或将对供应链造成不利影响。

无独有偶

3月31日消息，台湾新竹科学园区的台积电12厂区，今天上午传出火警意外，疑似因厂区电路故障起火冒烟，造成1人呛伤送医，目前现场已无火势，但厂区目前禁止人车进入。

而早在3月21日，日本半导体巨头瑞萨电子公司重要工厂发生火灾。

短短几天三场火灾，对原本就趋于紧张的全球汽车芯片供应市场雪上加霜。

加之，前两天我就已经提到科技的机会，我认为这个区域，具有可操作空间，稳健的可分批上车。半导体，是重点布局核心

除了汽车芯片之外，还有半导体设备、封测等。

个股方面

昨天尾盘唯一单点票：云天化，昨天低开高走，今天再次收3个多点，在这样的行情中，还算不错。明天注意上方一个小压力，注意短线落地为主。等AMCD金叉之后再考虑下一次介入。

短期

可继续留意科大讯飞、东方通的参与机会，以及焦作万方的低吸机会。

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