芯片深度解析（附预期差股池）！

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心法篇

游资视角篇

指数与情绪：

指数窄幅震荡，北向资金也是全天都比较稳定，影响并不大。市场确实是进入了震荡区间，上攻量能不足，回落也有承接。这个位置很有可能要横盘几天再选择方向了，目前看还是有希望再尝试一下突破的。下周的上半周还是偏乐观。

情绪同样是比较温和，科技股基本没有什么特别坑人的票，医美锂电等前期涨幅比较大的板块也都有止跌迹象。这波炒作的安全期应该起码可以持续到润和软件复牌之前。情绪上也是继续看修复，尤其是新发酵的大科技方向，还有希再来一波高潮。

一叶知秋，核心股推演。每一只核心个股都是一步棋子，看似杂乱，实则承载着市场最顶级高手的情绪博弈。看懂市场，跟随市场。

竞价上海贝岭40亿的隔夜单直接给板块定调了，科技股继续强势，先锋电子身位优势一字板也是比较合理的，

9:32三峡能源秒板，代表主板赚钱效应的方向被抢了加速，9:41前期人气股常山北明拉板，

开盘第三代半导体持续超预期，9:46露笑科技冲板，11:01封死涨停，聚灿光电也是跟随大幅冲高，

10:55小康股份新高涨停，带领汽车板块企稳，长安汽车涨停，长城汽车、比亚迪等大幅冲高。

资金轮动了一圈还是逃不开科技这个主线，14:18士兰微涨停，14:19台基股份回封，尾盘开始逐渐回流科技股了。

游资经典案例解析篇

案例可能是我自己的，也可能是其他人比较精彩的买点，只做案例教学，非荐股。主要是教大家盘中动态应变，上车牛股的思路。

止盈三峡能源。

100亿成交体量的大盘股二次加速有点恐怖，板上砸了多半，还剩下点底仓锁着了。本来回落的话可能考虑接回来，直接封死就目送了。周一肯定也是不能去追高了，连续加速买入欲望并不是太大了。

止盈聚灿光电。

全天其实科技和20cm修复的还不错，还是觉得有希望冲击一个3板，尾盘冲高明显没什么跟风盘，预期也是没有冲板希望了就出了大部分。大科技还没走完，日常留了一点底仓。

题材推演篇

• 有机硅  策略：龙头接力

板块核心：润禾材料

国内有机硅产业链多品种价格上涨，涨幅靠前的有：高含氢硅油、有机硅DMC、有机硅D4报价分别为18000元、30500元、31000元/吨，分别较15日上涨12.5%、8.93%、6.9%。

有机硅下游产品以硅橡胶为主，硅橡胶又分为高温胶和室温胶，高温胶主要用于电子电器、汽车等领域，室温胶主要用于建筑生产。目前行业集中度在提升，全球产能主要集中在中国，后续随着地产、汽车、纺织行业的复苏，有机硅需求依旧有保障，新增产能所需时间也比较仓，涨价还有望持续。

润禾材料算是日内龙头，前期人气很高，算是整个板块的核心。周一想要接力这个方向的话短线基本也只有这一个选择。中线来看近期市场风格也是偏向于大票抱团的，合盛硅业、新安股份等。

重点关注：润和材料、新安股份

• 半导体  策略：抱团票低吸

板块核心：士兰微

半导体细分领域比较多，都在轮动补涨。今天就带大家详细梳理一下相关领域的逻辑和个股，以便于某个领域发酵可以第一时间把握住。

碳化硅为代表的第三代半导体材料，被誉为继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点故事性很强。周五相对来说是比较超预期的，台基股份冲击2板，聚灿光电也是尝试冲击了一波3板。

第三代半导体大家都比较熟悉了，软件也都有板块分类。比较正宗的：捷捷微电、台基股份、富满电子、扬杰科技、三安光电、露笑科技。人气高适合炒作的：乾照光电、聚灿光电等。

晶圆代工方向，主要是周四走的比较强，近年来晶元代工厂产能扩张有限，2020年下半年以来各类芯片需求全面爆发，尤其是8吋晶圆供需严重失衡，代工价格的持续上调为相关公司带来了业绩的确定性。

6月15日开始，台湾地区多个晶元代工厂上调三季度代工价格，最大涨幅达30%，市场预期值是15%，远超市场预期。晶圆代工是目前来说逻辑和业绩角度看确定性最强的方向。

8吋晶圆产业链核心个股：

RISC-V方向，RISC-V为后摩尔时代核心技术，阿里、华为等巨头持续加码6月21-27日，第一届RISC-V中国峰会将在上海科技大学举办。6月24日的分会场专题有基于RISC-V的鸿蒙系统开发板设计专题。 

RISC-V发布于2014年，具备完全开源、架构精简、易于移植、低成本等特性，在物联网时代具有重大发展潜力，未来有望成为和X86、ARM比肩的重要架构。大力发展RISC-V架构也是应对国外科技封锁的重要途径之一。

这个下周是要重点关注的一个板块，无论是想象空间还是会议持续性都有炒作的价值，也有可能成为鸿蒙之后一个重要的补涨方向。

RISC-V概念股池：

MEMS方向，MEMS传感器具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等优点，正在逐渐取代传统机械传感器；MEMS芯片虽然在半导体占比不高，只有5%以内，但是确是未来万物互联最关键的芯片，简单说各种传感器都是MEMS范畴内。

物联网兴起带动MEMS器件需求放量，同时受益技术升级产品利润空间有望增厚。过去的汽车电子化和以智能手机为首的消费电子浪潮，推动了MEMS需求的快速增长，此次物联网浪潮下MEMS器件需求有望迎来进一步放量。

华为鸿蒙的炒作之初就是万物互联的加速，之前一直看好物联网但是没有发酵起来，这次会不会借住大科技的情绪用mems这一万物互联的“基建品种”来代替炒作，也是值得重视的。

MEMS概念股：

总之这些细分领域里面，晶圆代工和第三代半导体是本周最热的方向，下周科技内部还是有望轮动补涨的。其中RISC-V可以类比第三代半导体或者鸿蒙，偏向概念一点。MEMS芯片则是类似晶圆代工，业绩确定性更高。下周大科技看RISC-V和MEMS芯片的补涨机会。

重点关注：上海贝岭、士兰微

操盘策略篇

说明：操盘策略的打板和低吸都要按照计划执行，打板标的不要低吸，低吸标的也尽量少打板。

量能要求就是指上板瞬间当日成交量，如果不熟悉打板操作的前期一定要小资金学习！

明日机会：

周四预判的两个科技龙头，上海贝岭和士兰微，继续看好。上海贝岭还是可以看T字板机会，士兰微则是找机会低吸，即使不连板也没什么问题。

注意：颜色为板块标记，没有什么特殊含义；数字是连板标识。连板的是正面指标，走弱的是负面指标，主要观察情绪，并非都是目标股。