2021.6.29--桑田路 午盘策略

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股市，是一本天书；

今日午评：👇

沪指早盘走低，贵州茅台、银行等权重股走弱拖累指数，创业板指相对强势，冲高回落险守3400点，两市超过3000家个股下跌，只有1200来只个股红盘，市场赚钱效应差，到月底了，资金风险偏好急剧降低。

半导体芯片、新能源车等近期热点题材大幅调整，昨日大涨的猪肉股、电力股也集体回调，煤炭等资源股在监管合力打压下继续走低，白酒股也继续走弱，而华为昇腾概念、国产软件早盘走强，医美概念继续超跌反弹，有机硅、服装家纺逆势拉升。

盘面上，有机硅、服装家纺、旅游涨幅居前，第三代半导体、汽车整车、光刻胶等跌幅前列。

概念方面，鸿蒙系统早上开盘后，就有资金想继续拉升，率先快速攻击拓维信息拉板，效果一般，润和软件、传智教育、思特奇拉红后冲高回落，盘面太差，也影响到板块的表现。

BIPV今天加大分化，拓日新能涨停板被反复砸开，爆历史天量换手，继续看里面的资金龙虎斗，龙头森特股份高位缩量5连板后，今天也迎来了大换手，前面的潜伏资金悉数出货简直赚嗨，接盘资金接得也兴奋，今天板块大分化后，这些高位股男再有大行情了，中利集团这种低位补涨的可以看看。等板块大分化完，还会反复一下才会结束。

中线的科技股，可以继续波段持有。

消息面上，2021世界人工智能大会(WAIC2021)将于7月8日-10日在上海举办。据悉华为昇腾生态出席本次大会，华为将向全球开发者公布其技术参数，共同打造AI生态，推动AI产业落地。

另外，有机硅板块领涨两市且创出阶段新高，三孚股份、晨光新材涨停。该板块除了涨价的刺激因素外，有机硅还是半导体芯片的原材料，受益于近期半导体板块强大赚钱效应的扩散。

银河电子早上并没有高开，而是低于预期的低开低走，毫无抵抗，哪有承接力，不符合关注条件。

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