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地产政策松绑?

原创:研报社   研报社   2020-11-17 - 小 + 大

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预期差就是生产力。

——研报社


如何看地产政策松动的传言

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为了控制地产业的债务杠杆水平,8月以来,多部委对房地产行业明确提出“三道红线”政策,监管政策加码。

“三道红线”分别为剔除预收款后的资产负债率大于70%、净负债率大于100%、现金短债比小于1倍。
根据“三道红线”触线情况不同,将房地产企业分为“红、橙、黄、绿”四档。

如果“三道红线”全部踩中,开发商的有息负债将不能再增加;
踩中两道,有息负债规模年增速不得超过5%;
踩中一道,增速不得超过10%;
一道未中,不得超过15%。


按照这个“三道红线”政策,像华夏幸福、金科股份这样的房企就不能继续借钱加杠杆了,所以政策出台后这些公司股价一直跌。

除了“三道红线”之外,银保监会信托部还下发了《关于开展新一轮房地产信托业务专项排查的通知》,要求严控房地产信托规模,核心目的都是防止之前货币宽松环境下的热钱进入房地产,严控房地产企业杠杆。

对房地产企业来说,就是不断借钱、建房、卖房、回款、还钱,一旦借钱变难了,就意味着业务扩张变难了,所以在“三道红线”出台之后,房地产板块表现持续弱于市场。


但近期有传言称这个政策有松动,所以10月房地产数据表现亮眼,今天盘面上房地产板块也有异动,怎么看这个传言呢?


第一,10月销售、开工、竣工数据好,正是因为在“三道红线”政策下,房企为了控制债务规模,必须要加大回款力度、提高周转率,而不是因为政策有松动。


10月房地产数据已经在昨晚《挖掘周期品的补涨方向!》中解读,其中10月房地产销售面积、开发投资额、竣工面积、房屋新开工面积等数据均出现回升趋势,好于市场预期。


但是我们认为,这不代表地产政策在松绑,而是恰恰证明“三道红线”政策给房地产企业带来了很大的压力。


对房地产企业来说,如果要避免踩红线、减少资产负债率等指标,那么只有两条路:
要么加大股权融资,比如引入战投,也就是把“债”转成“股”,但是这条实施起来周期比较长,也比较难。

要么提高周转率、加大回款速度和力度,所以房企近期加快开工、竣工以及销售,都是为了加快回款,稳定现金流。


另外必须说明的是,看房企政策有没有松绑,表现最直接的数据是——土地购置面积,而土地购置面积同比增速自7月以来一直处于负值区间,这说明房企继续投资新项目的意愿在下降,一心只想把现有的项目抓紧时间做完,然后拿到钱还负债。


第二,有消息称“恒大、融创计划首次在中国银行间债券交易市场公开发行债券”,而恒大、融创都是踩了红线的房企,这意味着政策松绑吗?


“三道红线”颁布实施的出发点并非是打压房企,只要是在控制债务杠杆的基础上稳定发展,是没有问题的。


本次监管允许恒大、融创在银行间市场发行债券,监管是在控制债务规模的基础上,通过增加房企的融资渠道,把房企的融资成本降下来。

同时,地产公司的贷款和信托融资是需要抵押的,但发债无需抵押,如果向房企打开了公开发行债券融资渠道,有利于地产公司盘活抵押资产,增强资产流动性。


总之,短期监管层有意鼓励房企在各类公开市场融资,逐步置换非标等高成本融资,促使各大高杠杆房企减小融资成本,降低偿债风险,对房企来说,这确实是相对的利好,但是中长期来看,房住不炒的主线不会变,“三道红线”也没有放松。


在这个基调下,房地产板块只存在反弹,不存在反转,从今日市场表现来看,地产板块的异动更多是低估值周期板块的补涨轮动。



MCU微控制器——汽车智能化核心

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汽车智能化是未来趋势,驱动车规级MCU量价齐升,同时MCU目前国产化率不足5%,国产替代空间巨大。


近日,国务院发布《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,指出要实施新能源汽车基础技术提升工程,突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。

MCU是车规级芯片的一种,价值量占车载半导体器件的30%,随着汽车不断智能化,MCU单车价值量有望翻4倍。

具体来看,传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片,而随着汽车电动化和智能化程度提升,每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。
同时智能汽车MCU功能更复杂,单价更高。

相比消费电子等领域,车规级MCU技术壁垒更高、研发周期更长、资金投入更大、质量要求更严,导致目前国内车规级MCU技术相对落后,国产化率不足5%。
2019年,我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元,预计2025年将达32.9亿美元,2030年将达47.6亿美元,国产替代空间巨大。

国产方面:
1)比亚迪已研发出车规级8位和32位MCU,目前基本装车量突破500万颗;
2)四维图新子公司杰发科技成功研发出车规级MCU产品AC7801X,可广泛用于天窗、车窗、座椅、车灯、倒车雷达等部位;
3)兆易创新与多家汽车厂商合作,车规级MCU产品处于导入阶段,2022年将立项研发满足车身控制系统和辅助驾驶系统的车规级MCU。


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