缺芯，停产！

11月以来，我们持续提示：当前包括汽车芯片在内的芯片需求处于高景气，但由于8寸晶圆产能受限，行业已经出现明显的供不应求，产能紧缺至少持续到明年二季度。

11月以来，由于车规级芯片供应短缺，近期各大汽车电子厂商均表示产能紧缺，并纷纷调涨产品价格。

之前说过，随着新能源汽车逐渐进入下半场——智能化时代，汽车含硅量（使用芯片的价值量）将大幅提升。

车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。据测算，未来车规级芯片单车价值将从2800元提升到12000元。

比如在MCU方面，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

另外，全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。目前车规级芯片市场主要被国外厂商占据，国产替代空间巨大。

总之，我们认为在此轮芯片产业链供不应求的格局下，核心受益的环节有：
1）晶圆代工、封测核心厂商，这些公司直接受益于产能紧缺、代工封测价格的上涨，包括拥有8英寸产能，以及掌握从8英寸向12英寸转移产能的公司。

2）MCU、MOSFET、IGBT等车规级芯片厂商，这些公司也将受益于产品价格的上涨。

正在美方继续施压之际，国家大基金再次出手与中芯国际合作。

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