6万亿SIC传闻：看透确定性！

这个传闻

有一个点有质疑

第三代投资很小的~~

按照张汝京的原话：

10-20亿就可以开工~~

唯一的难点：

在“材料制备”~~

在“材料制备”~~

在“材料制备”~~

如果说真的有6万亿下来，主要就是把往材料这个口子突围，整个半导体涉及的3方面材料，就是下面这3大块~~~

从核心来算

就是2个基础材料

（1）一个是：碳化硅

（2）一个是：氮化镓

他俩区别和应用范围，看张汝京的原话~~~

这里面空间最大的，当然是电动车的芯片，这个道理很简单，未来15年，到2035年路上跑的车几乎都是电动车，而且智能程度非常高，这都需要第三代半导体，这是完全新增的一块市场~~~

就老兵知道的，比亚迪汉系列就已经采用了碳化硅 MOSFET方案，其他主流车企，上马碳化硅方案是妥妥的~~~

从这个角度来测算市场规模：是非常庞大的，智能汽车的未来，就是第三代半导体的未来。

反正从一季报来看

整个半导体的景气度

都是上升趋势~~

中长期而言，就更没有问题：下面这份数据可能不准，但是可以做一个参照，按照Yole的数据，到2025年新能源汽车用碳化硅功率器件市场规模将达到15.5亿美元，2019-2025年CAGR 38%，充电桩增速更高达90%。国盛证券对新能源车用碳化硅需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器对碳化硅需求就有望打造70-80亿美元市场~~

这样的一个板块，在老兵眼里，就是可以赤裸裸的启动“零成本轮动”策略。

零成本轮动策略，最大的特点，就是吃下“震荡的馈赠”！

一些好股票的每一次回调，都是送钱~~~

这个板块

好股票的范围

老兵说一个标准：

（1）定量标准：就是只玩主力控盘系数超过80的；

（2）定性标准：就是从流程入手选择最刚性的龙头；

从流程上来看

也就5个环节：

衬底→外延→设计→制造→封装。

核心突破口：

就是解决衬底~~

下面这个

是一个内部会议

比较机密的分析报告

衬底的成本占比

会持续增长~~

下面这个

是更核心的数据：

这份数据可不好搞

懂的自然懂~~~

衬底的几个产商

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回复“战略性投资机会”拿走

至于老兵深度的研究结论，老兵写了一份《SIC将10年20倍》的核心研究报告，放在《财政研究》了，老铁们记得查收。

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