重磅！机构点评TCL科技控股中环股份！

关于TCL科技参与中环股份的原因及影响，我们已经在6.15日《今天，有重大收获！》中通过深入调研从而对今天TCL科技取得控股的结果进行了准确的预判，也符合机构的预期，今天我们点评下最终方案落地对双方带来的影响以及机会。

一、TCL科技：中环混改落地，打造旗舰集团赋能科技产业

本次交易标的中环集团100%股权，底价约110亿，实际成交价格可能略有上升。标的主要资产为中环股份、天津普利部分股权及其他全资、控股或参股企业，2020Q1报表净资产为291亿元。截止当前，中环集团持有中环股份27.55%股权，对应215亿市值；持有天津普利25.35%股权，对应7.6亿市值。

充沛的自有资金和较低的利率是本次扩张的基础。当前公司负债率62%（比18年下降6pct）。货币资金约200亿，交易性金融资产约100亿（一季度末），其他流动性资产（如理财、低息票据等）约71亿，且目前债务利率相对较低。本次交易对价大概率以自有资金为主，加上部分潜在债权工具。

TCL科技作为半导体显示技术后发优势代表，具有较强的资金实力、技术优势、管理整合能力及产业链资源，重组后积极多元化布局。在液晶显示主业大周期底部向上，行业整合前景已明晰的基础上，公司以硅片为突破口向集成电路产业切入，打造科技旗舰，赋能光伏、半导体等产业。

风险提示：下游需求不及预期

二、中环股份12英寸半导特色进入增量，28nm逻辑完成研发

中环半导硅片情况，8英寸，天津、宜兴两地已实现50万片/月，预计21年总产能70万片/月；12英寸，天津产线完成前期技术研发和认证，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线在20年8月即将通线，年内实现5-10万片/月，预计21年实现15万片/月

12英寸半导硅片在技术、验证、产能均进展良好，正片量产导出可期；

进展如下：

（1）技术：完成逻辑28nm开发、特色工艺进入增量，完成19nm晶体研发：第一、应用于Power、CIS等已通过多家客户认证，进入增量阶段；第二、应用于Logic、Memory的COP Free已完成28nm全流程开发，已在客户端认证；第三、已完成19nm晶体研发及评价

（2）验证：12英寸已12-18个月验证周期，可望同步产能提升稳步迈向正片，于18年陆续建设和生产，19年大批量验证，预计20至21年将是验证迎来收获上量节点

（3）产能：预计20年底前产能达7-12万片/月。宜兴新建全自动化产线，利用更高硬件配置，更好软件资源，配合客户推进更小纳米制程的产品

8英寸半导硅片市占率、产能同步扩张，有望受益于行业供不应求；预计未来两年产能大幅爬升（1）技术、验证：应用于Power、Logic、IGBT、Sensor等领域，已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产，预计20年伴随宜兴产能释放，市占率进提升（2）产能：实现50万片/月，预计21年总产能70万片/月（3）供需：20年Q3全球6英寸、8英寸晶圆在消费电子旺季拉货下出现供不应求，有鉴上半年受到疫情影响，全球IDM产能利用率降低，导致电源管理IC、功率器件等特色芯片库存降低，下半年产能浮现供不应求；因此IDM厂开始将部分订单委外释出至晶圆代工，推动8英寸需求量提升

自主研发团队超百人，精英人才持续增加；拥有超60年单晶硅研发经历，已形成技术实力雄厚本土化团队，拥多位国家单晶硅专家，同时也引入精英人才，持续做大做强技术实力。遵循“工程师黄金守则”工匠精神，将持续推动半导体硅片升级

风险提示：硅片进展、验证周期、扩产进度等低于预期的风险

三、中环半导体大硅片项目进展顺利，看好核心设备商晶盛机电订单加速

中环半导体硅片产能持续扩张，设备订单落地将加速。中环微信公众号披露，截至7/15，中环半导体硅片实现8寸产能50万片/月，21年预计达70万片/月；12寸宜兴线8月通线，年内可实现5-10万片/月，2021年实现15万片/月。此外定增获核准，将投资45亿元到中环领先（晶盛机电持股10%），实现75万片/月8寸和15万片/月12寸产能。

中环大硅片客户认证稳步推进，2020-2021年有望上量。8寸通过多家客户认证，实现量产；12寸重掺通过多家客户认证，进入增量阶段，轻掺已完成28nm全流程技术节点开发，进入客户端认证。

晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%，机构预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益。

风险提示：下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期