下周开始“吃饭”行情！

大家好，周日说点干货吧。

本周市场逐步开始放量，底部挖坑结束。这个阶段，涨涨跌跌都是常态。不以涨喜，不以跌悲。尤其是外部市场目前依旧是处于下跌阶段，影响市场做多情绪。但底部不需要利好。消息面的鬼故事，有利于加快底部构筑。

但底部真的来了利好，尤其是在右侧阶段出利好，则可以帮助市场确认调整到位，主力资金吸筹完毕，即将进入拉升阶段。目前，不急，且让市场再震一震。何况震荡不影响独立品种走强。

仔细一回想，国庆过来第一周，市场内利空不断，芯片制裁，白马一群一群被砸。但，市场就是在利空中，探底回升。本周开始，利好不断，券商转融资利率下降，网传芯片行业有政策支持等，都代表情绪渴望修复，但实际上主力资金依旧在调仓换股，震荡洗盘。

实际上，一直以来，美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。

半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。

设备厂商直接采购端，我们假设设备厂商平均毛利率为50%，前道设备直接材料占比约90%， 则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为462亿美元（全球半导体设备市场规模×设备厂商成本率×直接材料成本占比），中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为133亿美元；

晶圆厂采购端，根据晶圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为13亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约100亿美元。综合来看，全球/中国半导体设备零部件市场空间为562/146亿美金。

半导体零部件细分品类众多，各个细分领域之间存在差异性和技术壁垒，大多数半导体设备零部件厂商都会专注于特定工艺或产品，呈现出“小而精”的特点，因此总体来看，整个半导体零部件行业竞争格局比较分散，根据行业调研数据，前十大供应商的市场份额总和在50%左右。

目前国内主要的机械类零部件厂商包括富创精密、江丰电子、神工股份、华亚智能、华卓精科；

其中富创精密的业务涵盖工艺件、结构件、模组类产品和气体管路类产品；

江丰电子专注于工艺零部件；

神工股份主要零部件产品为硅部件；

华亚智能的主要产品则是定制化精密金属结构件；

华卓精科则聚焦于精密运动系统；

英杰电气在半导体领域主要集中在电源类产品；

汉钟精机的真空类产品在半导体和光伏领域均有所应用。

除了以上本土企业，也有企业通过收购海外公司布局零部件市场，

万业企业通过收购Compart System进入流量控制领域；

新莱应材通过收购GNB扩展高端真空室和真空阀门领域；

炬光科技通过收购LIMO扩展激光光学业务，且炬光科技近日发布公告拟收购COWINDST进一步完善泛半导体产业链。

在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，大会报告提出的举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。

我们看好半导体全产业链国产化替代进程加速。其中，半导体设备、材料领域部分卡脖子环节有望取得突破，已实现技术突破领域有望实现加速导入；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半导体领域有望加速追赶海外企业；功率半导体器件国产化替代进程有望显著加速。

设备板块重点是本土设备细分龙头以及平台型公司，细分龙头标的包括：

芯源微涂胶显影机进展顺利，化学清洗机将推向客户做验证；

拓荆科技国产薄膜沉积龙头，薄膜沉积此前美系设备占比高，预计成为重点突破方向；

华海清科Q3业绩高增长，利润率显著提升，CMP设备龙头地位稳固。

平台型公司包括北方华创、中微公司、万业企业等。

先进封装方面建议关注封装形式复杂化带来的封测厂以及测试设备机会，标的包括：通富微电、长川科技、华峰测控等。

望远方知风浪小，凌空始觉海波平。短期的风浪放在历史长河中也只是很小的波动，投资是一场长跑，不妨多一些耐心，价值的回归只会迟到，不会缺席。

重要大会闭幕之后，市场将进入到稳中有升阶段。预计下周市场以板块轮动为主。政策性利好随时有望继续出炉，个股板块脉冲式行情将会经常出现。利好会给行情“添油加醋”，这样的行情才能有滋有味。这样的才是“吃饭”行情。

请开始进入“占便宜，吃大餐”模式！好日子，越来越近！