封测产能紧张，行业景气超预期！

国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。根据近期跟踪，封测企业在Q3末产能利用率进一步上行，供给再度吃紧，订单可见度提高。半导体全产业链景气度超预期！

根据机构调研反馈：

长电科技：国内工厂产能利用率较高，星科金朋贡献稳定盈利，JSCK受益于大客户新品放量超预期。公司持续受益于管理改善、先进封装趋势。

通富微电：苏州和槟城满产，崇川、合肥等达到90%。AMD Zen3大幅降低延迟，IPC提升19%，PPA领先于主要竞品，份额有望进一步提升。

华天科技：天水、西安、昆山厂均是满载，新厂南京厂也是满载，订单可见度达明年Q1。公司卡位布局CIS、存储、射频及汽车电子等，南京厂有望逐渐释放。

晶方科技：持续满载，CIS-TSV领域持续供不应求，客户订单排队，公司仍在持续扩产。公司受益于手机多摄，汽车电子逐渐突破。

风险提示：下游需求不及预期