中芯被美纳入实体清单的影响！

12月18日，中芯国际正式被美国商务部列入实体清单。12月18日晚间（美国时间18日早晨），美国商务部网站公告称将中芯国际纳入实体清单，美国出口商向中芯国际出售产品需申请许可证，从而限制中芯国际获得某些美国技术的能力。目前美国商务部工业安全局（BIS）官网的EAR清单暂未作出更新。

制裁重点针对10nm及以下先进制程，符合预期，10nm以上较成熟制程后续需观察许可证申请情况。根据公告，对于先进制程（10nm及以下）遵循“presumption of denial”标准，即默认拒绝批准，供应商需向美国商务部提交许可证申请，并需由中芯国际举证没有违例，否则默认不予批准许可证，与此前美国商务部针对华为的审查标准类似，相对较严格。而10nm以上的部分公告中未特别指出，我们认为亦需要申请许可证，但可能采取“Case by case”审查，举证方是美商务部，如果禁运，美商务部还需要给出足够的理由，这部分可能相对宽松，但实际操作情况还需后续观察。

对半导体板块的影响包括：加剧行业产能紧张，坚定国产化设备材料动力。第一，包括许可证申请的进度以及行业内客户的流动，都可能会加剧行业产能的紧张，对华虹半导体、华润微及其他成熟制程厂商影响正面。第二，进一步坚定国内晶圆厂加速国产化设备和材料的动力。由于国内在上游半导体设备、材料领域尚存在一定短板，为长期重点发展方向，自上而下推动有望增强，建议优先关注设备、材料领域相关的国内龙头公司。

相关半导体设备材料现状及下游客户影响

设备：目前全球半导体设备Top5厂商中包括3家美国公司：应用材料Applied Materials（约17%市占率）、泛林Lam Research（约13%市占率）、科天KLA-Tencor（约5%市占率）。美系厂商目前在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备尚较难由非美厂商替代。目前主流晶圆厂制造设备中约50%来自于美国厂商，20~30%左右来自于日本厂商，国产化设备率现可达10%左右。

对美国设备厂商而言：应用材料2019财年（10月底截止）销售146亿美元，其中中国大陆销售43亿，占29%为最大，中芯国际披露2019年2月至2020年1月采购自应用材料订单约6.2亿美元，粗略计算占比4%。

泛林2020财年（6月底截止）收入100亿美元，中国大陆占比31%为最大，2019财年收入96.5亿美元，中国大陆占比22%为最大。中芯国际披露2019年3月至2020年2月采购自泛林订单约6亿美元，粗略计算占比6%。

材料：国内主流晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商约占30%，美国厂商约占20%。国产化率在20%~30%。

上半年中芯国际采购美设备正常：中芯国际上半年两次大幅上调资本开支，5月从32亿美元上调至43亿美元，8月从43亿美元上调至67亿美元，主要用于机器设备的产能扩充。中芯国际3月公告披露了采购自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。我们预估相关设备、材料、 零部件存在一定安全库存备货。

中芯国际在中国半导体产业链中具有一定核心地位，同时其与美国供货商（如应用材料、泛林等）、美国客户（如高通等）具有广泛深入的商业合作关系，后续出口许可是否获得批准、事态进展尚待后续观察。

客户影响推演：根据目前美国商务部公告，供应商需要依相关规定获取许可证，若中芯国际供货商及时获得许可证，则对下游客户影响有限。若许可证未得到及时批准，以及考虑到客户自发的风险转移和流动的情形，行业产能紧张可能加剧。

表：中芯国际主要客户构成估测（2019年前后）