下周可能买,在低位!
原创:老段 段哈哈复盘 2021-07-02
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本号内容仅为分享交流,部分素材取自网络,号主不保证其真实性,不构成实际操作建议,不承诺任何收益,投资者如据此交易,风险自担,盈亏自负,股市有风险,投资需谨慎昨天复盘简单讲了下中微公司的基本情况,这票对比北方华创最大的优势就是价格低,基本上来说没怎么涨过。基本面也不错,今天重点给大家整理下中微公司的基本面和公司优势,大家心里才有个底。 中微公司定位于微观加工高端半导体设备,主要开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备。公司在国产半导体设备中处于龙头地位,且一直是台积电刻蚀设备的供应商之一,是国产设备中少数拥有国际一线代工客户的企业。受益于近年半导体行业高景气度和公司产品竞争力的提升,随着公司的半导体设备产品线逐渐扩充并实现规模化销售,在2020年和2021Q1的设备收入结构中,刻蚀设备销售收入为12.89/3.48亿元,同比增长约58.49%/63.75%,占专用设备收入的72.15%/72.35%;而MOCVD设备销售收入4.96/1.33亿元,同比变动约-34.47%/+76.85%,占专用设备收入的27.85%/27.65%,其中,2020年下滑为蓝光热退潮使得下游扩产速度放缓。收入结构中,刻蚀设备收入增长显著且为主要的业务来源。全球刻蚀设备市场规模将超150亿美元,约占设备市场的1/5刻蚀设备占IC工艺设备比重为20%,且占比逐年上升。晶圆制造设备从类别上可分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影、离子掺杂等十多类,其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的70%-80%左右,其中刻蚀设备、光刻机、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。2020年刻蚀设备占晶圆制造工艺设备市场规模的20%,而光刻设备占21%,薄膜沉积设备占22%。预计2021年刻蚀设备市场规模超150亿美元。2020年市场规模维持在120亿美元。据SEMI于2020年末的最新预测,2021年半导体设备行业规模将达到718亿美元,约占1/5的刻蚀设备规模将接近144亿美元,鉴于今年初下游的国际主流晶圆厂资本开支的大幅上调,预计刻蚀设备市场规模将提前于2021年超过150亿美元的水平。全球的刻蚀设备基本上被应用材料AMAT、泛林半导体LAM、东京电子TEL三家垄断,他们的成长均从刻蚀机起家。其中,介质刻蚀被TEL和LAM垄断,导体基刻蚀被LAM、AMAT垄断。可见TEL的刻蚀设备专注于介质刻蚀,AMAT的刻蚀设备专注于硅基刻蚀,而LAM的硅基刻蚀设备和介质刻蚀设备都处于行业领先地位。据统计,本土晶圆厂的刻蚀设备市场中,约78%的市场份额被国际三家刻蚀设备龙头垄断,其中泛林半导体Lam Research占54%,TEL占15%,应用材料AMAT占9%。国产刻蚀品牌主要包括中微公司、北方华创、屹唐半导体,其中中微公司市占率13%为国产品牌刻蚀龙头,北方华创市占率6%,屹唐半导体市占率3%左右。中微公司已成功开发双反应台甚高频去耦合等离子体刻蚀设备Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、单反应台多腔介质刻蚀设备Primo SSC AD-RIE、Primo HD-RIE等多种刻蚀设备,涵盖65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、14纳米、10纳米、7纳米和5纳米微观器件的众多刻蚀应用。1)在国内领先3D Nand厂中的市占率:64层产线上市占率34%,128层产线市占率35%;3)在成熟制程中如55纳米,中微的CCP市场占有率已经超过了50%;4)在中国台湾地区某DRAM厂的20nm产线上市占率26%(9/22 layer)、37%(12/22 layer);5)在中国台湾地区某晶圆厂的22nm产线上市占率22%,在中国台湾地区某晶圆厂的14nm产线上市占率24%。根据公司2020年年报,公司ICP刻蚀设备已经逐步趋于成熟,2018年推出的Primo nanova®产品在10家客户的生产线上进行验证,已有超过50个工艺在客户的生产线上达到指标要求,且持续扩大应用验证范围。2020年开始,Primo nanova®产品逐步取得客户的重复订单。尤其是2020年下半年,在国内存储客户的扩产带动下,该产品的销售取得较大进展。公司又在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。2021年5月26日中微公司21公司2020年末ICP在线运行反应腔数量较年初增长100%。随着微观器件尺寸越来越小和变薄,高能等离子体的解决方案兼容性降低,线宽控制非常精准的要求下,ICP的性能更加优越且离子能量可控度高,适用于导体刻蚀和绝缘体刻蚀。据中微公司2020年度业绩说明会透露,2016-2020年末,ICP在线运行反应腔数依次是2、8、21、27、55个,预计2021年将达到90个以上,客户数量也将达到10个以上。布局薄膜沉积、量测、CMP等工艺设备和泛半导体领域公司在立足ICP、CCP刻蚀这一优势领域的基础上,重点向薄膜沉积、量测设备等集成电路工艺设备外延。在全球半导体设备市场中,刻蚀、薄膜沉积、CMP、量测设备共占近50%的采购需求,相当于目前CCP刻蚀设备市场空间的5倍。公司在薄膜沉积领域也积极深挖外延机会,参股的沈阳拓荆在长江存储、华虹无锡项目等主流12寸产线上获得重复PECVD订单。根据中微2020年度业绩说明会,中微已组建Epi设备开发团队,主要聚焦Foundry/Logic Device,主要应用于Si、Si/Ge的Epi工艺;已组建LPCVD开发团队,聚焦Memory Device,主要应用于W、WN、TiN等沉积工艺。8英寸CCP刻蚀设备提供更高性价比的解决方案,进一步巩固公司的刻蚀地位。基于公司成熟的12英寸CCP刻蚀工艺和特性,8英寸的Primo AD-RIE 200™进一步提升创新技术和生产效率,可灵活配置多达三个双反应台的反应腔(即六个反应台),并提供可选升级至12英寸刻蚀设备系统的解决方案,灵活应对产线未来扩张的需求。公司的刻蚀设备产品矩阵逐步差异化,可满足不同客户的灵活需求,刻蚀地位有望继续提升。高性能Mini-LED量产用MOCVD设备已获国内领先客户的订单,积极拥抱Mini-LED新浪潮。专为高产量设计的Prismo UniMax™ MOCVD设备搭配了众多创新,如多区温度补偿加热系统等,可满足Mini-LED生产所需的优异波长均匀性、重复性、产出稳定性等关键因素,是目前国内外极具创新性的MOCVD设备。叠加Prismo系列已进入全球大多数领先氮化镓基蓝绿光LED制造商,创新产品的推出将有力带动公司在MOCVD领域内抢夺市场份额,继续提升竞争力。据6月15日公司官方微信公众号透露,该产品已获得国内领先客户的订单,并正与更多客户沟通合作进行设备评估。积极创新,研发成果商业化可期。公司在6月份共推出了两款创新产品且均持有客户订单,且ICP刻蚀年度交付量大幅增长,公司的研发成果正逐步得到市场认可并进入初步收获期。叠加日益成型的产品平台化,公司的成长属性将更丰富和扎实。预计公司2021-2023年营业收入达到30.8亿元、43.5亿元、53.9亿元,净利润分别达到4.6亿元、6.6亿元、8.4亿元。作为国产刻蚀设备龙头企业可享受较高估值。
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