利好来了！

沪指2900点也失守了？A股开始“挖坑”了吗？

周二沪指盘中冲高回落，随后在酿酒、地产等板块的带动下探底回升，一度涨超1%，午后再度走低失守2900点；深成指、创业板指盘中强势反弹，深成指一度涨逾1%，创业板指大涨超2%，午后亦回落走低；两市成交额较周一有所萎缩。截至收盘，沪指跌1.44%，深成指跌1.66%，创业板指跌0.85%，两市合计成交8388亿元，北向资金净买入15.43亿元。

如果说周一市场的杀跌，主要还是跌破3000点之后的恐慌，那么周二就有点恐慌延续的意味。不过，周二股指盘中跌破2900点关口，最大的“功臣”在于券商板块。比如开盘不久，华西证券便迎来跌停。跌停的原因主要还是一季度净利润表现不佳。而当前看，不仅仅是华西证券，证券业一季度业绩将整体承压，个股或出现业绩分化的局面下，整体还是承压的。所以从盘面看到，券商整体迎来杀跌，也直接拖累市场再次走低。

与此同时，时间来到4月最后一周，这也是一季报公布的最后时刻，往往很多业绩不佳的品种，基本都会选择最后来进行业绩公布，而今年的形式看，此前很多白马股因为业绩不及预期直接杀跌，也导致了指数的不断走低。所以最后的这一周，再加上指数跌破3000点的相对恐慌，预期仍有震荡探底的可能。

萝卜君认为，近期的市场情绪面很不好，所有重要指数同步杀跌，致使指数层面出现加速下行。不过，再不好的市场都不会永远下跌不涨，在证券市场经历的多了，对市场中各种或大或小的波动理解就会更全面一些，心态也会更从容。近期的行情固然恶劣，但如果经历过2015年6月之后两波股灾式暴跌，对目前阶段下的市场波动就不会有太大恐惧，尽管市场整体依然脆弱，但我们仍然相信风雨总会过去，这是自然规律。

所以有必要一起来回顾一下2015年6月大盘见顶后的股灾行情，这更有助于大家理解当下的行情：当时创业板综指(399102)从2015年6月2日的4449点，经过两波猛烈而连续的暴跌，跌至9月2日的2020点，那时因为去杠杆，惨烈程度现在依然历历在目，而当所有人都开始绝望的之后，市场开启了大反弹模式，从2020点一口气涨到12月底的3370点附近，涨幅高达67%。

技术面上，沪指反抽无力，进一步下挫逐步逼近下方2870点附近缺口。均线空头排列，指数连续五天创出新低，说明当前盘面受到空头打压严重，而量能又有所萎缩，资金信心修复力量不强，短期底部构筑还需要时间。

综述，3000点下方市场正在释放恐慌盘，短期仍有不确定性，不过需要注意的是，当前A股连续下跌之后，估值已经处于历史低位，从中期角度看，“跌出的价值”已经呈现，3000点下方，市场继续下行的空间相对有限，更多的或开始了“挖坑”动作。

本周以来，人民币持续贬值，人民币汇率跌幅跌幅已逾千点。

人民币兑美元汇率在周二也就是4月19日开始连续大幅贬值，截至周五也就是4月22日，短短4个交易日由6.36贬6.50，跌幅达1.92%。

究其原因，萝卜君认为，此轮人民币兑美元贬值并非美元走强，因为19日至22日， 美元并没有明显走强，美元指数该段时间升值仅0.33%，与人民币贬值幅度明显不匹配。

对于这现象，直接原因或许是人民币兑换美金的需求激增，而增加这种需求的因素包括中美利差已经开始倒挂、上海疫情引发的经济下行压力等。

贬值慌不慌？我们还是要看后面的走势，稳定住情绪！

昨天看了大家的评论，大家好像对半导体又重回信心？那时正火的时候，我给大家讲了不少.

也许大家会疑问，为什么萝卜君总讲一些小众的板块，但经常看萝卜文的文章，应该会发现，我之前讲的小众板块现在很多都变成了热门梗，就像预制菜，我讲的时候，大家还不知道它的概念，现在涨起来了还有粉丝跑回来和我讲吃肉。

所以，无论是什么板块，看懂逻辑，是好逻辑，就值得关注！

今天再给大家讲讲半导体的细分环节——薄膜沉积。

首先，薄膜是干什么的？

它用于导电层或绝缘层，可以提高吸光率，还可以临时的阻挡刻蚀的风险。

半导体对这种器件的要求是很高的，所以，薄膜通常是使用沉积的工艺去实现，晶圆表面的沉积物会在晶圆表面形成一层连续密闭的薄膜。这也就是薄膜沉积。

在这个过程中，会涉及很多技术，主要分为化学工艺和物流工艺。

物理方法是利用热蒸发、离子溅射等过程，在基体表面沉积上所需的薄膜。

化学方法是就在利用化学反应了，将气相中的物质转移到基体表面，进而形成薄膜。

根据不同原理镀膜设备主要分为CVD设备、PVD设备和ALD设备，其中ALD也是属于CVD的一种，常用的CVD设备又包括PECVD、SACVD、APCVD、LPCVD等，PVD设备根据原理不同也可分为溅射PVD设备、蒸镀PVD设备和离子镀膜设备。

在这过程中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80%，薄膜沉积设备的投资规模，就占晶圆制造设备总投资的20~25%，这占比还是比较大的。

2017-2020年全球半导体薄膜设备由125亿美元增长至172亿美元，复合增速为11.2%。

现在的芯片结构，已经向3D立体化方向发展，薄膜设备的需求或会因此加速成长，预计到2025年，市场将达到340亿美元，那这5年的复合增速可以达到15.66%。

去年呢，全球半导体薄膜设备市场约是190亿美元，那我国大陆的该设备市场空间占比大概是29%，也就是或超过55亿美元。

当前时间点，对于中国大陆本土设备厂商而言，本土晶圆厂客户的扩产进度是决定设备需求的直接因素，扩产意愿越强烈，对设备的需求也就越多。

一条180nm的8寸逻辑晶圆产线需要约10台CVD设备，5台PVD设备，一条90nm的12寸逻辑产线需要约42台CVD设备、24台PVD设备，这需求不就来了吗？

目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）、 先晶半导体（ASMI）等海外公司占据主导地位。

在CVD市场中，2019年应用材料（AMAT）全球占比约为30%，泛林半导体（Lam）和TEL分别为21%和 19%，三大厂商合计达70%。

PVD市场方面，应用材料（AMAT）则垄断了占85%的份额，处于绝对龙头地位；ALD设备龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI）分别占据了31%和29%的市场。

视角转向国内，CVD方面，国内市场绝大部分份额仍然被美国及日韩厂商占据，国内沈阳拓荆以 3.1%的市占率位居第七；PVD方面，AMAT同样一家独大，占据近60%的市场份额，国内主要企业为北方华创。

总之，去年半导体薄膜沉积设备整体国产化率不足10%，国产化处于初级阶段。

在初级阶段，国内薄膜沉积设备企业正快速成长，各细分领域均有入局，国产化进程全面开启。

除去CVD龙头企业沈阳拓荆、PVD龙头企业北方华创外，中微公司专攻MOCVD并已成为了细分领域全球龙头企业，盛美上海目前也已有管式CVD设备出货，未来将重点发展立式炉管ALD设备，屹唐股份同样也在进行ALD领域布局。

总结一下，也是薄膜沉积设备作为半导体晶圆制造设备，国产化率还很低，市场空间广阔，国产替代仍处于起步阶段。

随着关键工艺技术的发展，以及产能的放量，可以说相关的优质企业正处于0-1的突破阶段，或者是1-10的成长阶段，它们都有望充分享受国产化率提升的红利，具备很大的成长弹性。

写在最后，近日，建行、工行、中行2年期、3年期普通定期存款利率普遍下调10个基点，其中，三家银行的2年期定期存款利率均下调至2.5%。

以招商银行为例，目前该行3年期大额存单利率由3.35%降至2.9%，已经低于国有大行3.25%-3.35%的利率水平。

业内人士表示，“大额存单相对于定期存款更加灵活，其利率的变化不仅取决于各家银行自身负债策略，也可以反应出市场对流动性松紧的判断。”

展望未来，很多机构都认为，利率下行是大趋势，预计未来会有更多银行跟进，降低存款利率水平。