【打新必读】天德钰估值分析，移动智能终端领域的整合型单芯片

申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！

天德钰（688252）：公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 

公司凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，形成了较强的市场竞争力。在 DDIC 及TDDI 领域，公司已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货 4.59 亿颗；在 VCM Driver IC 领域，报告期内累计出货 6.97 亿颗；在 QC/PD IC 领域，报告期内累计出货 3.20 亿颗；在 ESL Driver IC 领域，报告期内累计出货 0.53 亿颗。 

目前，公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

主营业务收入的主要构成

国内主要公司：

智能移动终端显示驱动芯片方面，公司产品已广泛应用于华为、小米、传音、中兴等手机及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱。在智能手机领域，据 CINNO Research 统计，2021 年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约 12%，排名行业第四。

主要同行业公司在移动智能终端显示驱动芯片领域的布局情况如下：

募集资金用途      

财务分析：

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

预计 2022 年 1-9 月营业收入约为 89,300万元至 109,200 万元，同比增长约 14.31%至 39.78%；预计归属于母公司所有者的净利润约为 18,100 万元至 23,000 万元，同比下降约 27.01%至 7.25%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约为 18,000 万元至 22,900万元，同比下降约 25.31%至 4.98%。

结论：预期每签预获0.4万，建议申购，后期建议谨慎关注。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。

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