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申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！
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预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。
耐科装备（688419）：公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。
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我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02 专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。
目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
上述产品中，公司首先开发的是手动塑封压机，随后拓展至全自动塑料封装设备及全自动切筋成型设备领域，相应的产品市场情况如下：手动塑封压机已能满足 TO 类、SOP、DIP 等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势，未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前，除发行人外，国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子（苏州）有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工（KK）企业有限公司等。
目前，国内绝大部分塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备生产厂商均以国内市场销售为主，发行人所生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备结构精密、智能化程度高、运行情况稳定，报告期内 95%以上直接销往境外市场，其中以欧洲、北美市场为主，发行人报告期各期欧洲、北美市场出口额占比均为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备出口额的约70%。
主营业务收入的主要构成
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国内外主要公司：
（1）文一科技（600520）文一科技成立于 2000 年，位于安徽省铜陵市。文一科技是半导体塑料封装设备和精密零部件制造商，业务涉及建筑、光电、模具生产等相关领域，产品主要包括挤出模具及设备、塑料封装模具和设备、LED 产品及节能环保建材等，同时为用户提供精密零件加工等服务。
（2）Greiner Extrusion Greiner Extrusion 成立于 1977 年，总部位于奥地利。Greiner Extrusion 是全球领先的挤出生产线、挤出装备供应商，其在欧洲、美洲和亚洲设有多个分支机构，专业提供各类完整的挤出解决方案和产品，行业内全球市场占有率领先。
（3）TOWA（6392.T）TOWA 成立于 1979 年，总部位于日本。TOWA 主要从事半导体精密模具、半导体制造设备、精细塑料成型件及激光加工设备的制造及销售，以及产品的售后服务等。
募集资金用途 ![]()
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财务分析：
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（数据来源：同花顺F10）
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（数据来源：同花顺F10）
2022 年 1-9 月业绩预计情况
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结论：预计中签每签预获0.25万，后期建议谨慎关注。
【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注
风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。
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