万亿成交额！半导体行业吃大肉！
原创：萝卜投研 萝卜投研 2020-11-09
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当市场都再热议半导体板块会不会走成下一条主线的时候，半导体ETF今日已经以迅雷不及掩耳之势，用一根涨幅达8.81%的大阳线打消了市场的所有顾虑。 实际上，半导体ETF上周已经明显的走出了底部反转形态，磨底7连阳之后，今日跳空高开最终收涨将近9个点。 三季报披露之后，半导体板块大量公司业绩超预期，板块整体营收增速同比增长20.9%，领先所有电子行业子版块。归母净利润增速更是高达119.2%，远高于营收增速。其中牛股辈出的IC（集成电路）设计板块营收及净利润均取得大幅度增长。板块整体营收三季度达到181亿元，同比增长41.5%，环比增长35.1%，创历史新高。 板块核心个股韦尔股份、兆易创新、睿创维纳、卓胜微均交出了亮眼的业绩，其中韦尔股份、睿创维纳及卓胜微的净利润增速分别高达1141%、329%及119%。 业绩出炉之后，龙头韦尔股份和兆易创新股价率先反弹，近5个交易日均录得近20%的涨幅。 今日半导体产业链的细分领域更是全面开花，第三代半导体、氮化镓、光刻胶等概念涨幅均高达6%以上，领涨两市。今天萝卜君为大家系统梳理一下半导体产业链各个子领域的现状及热点个股，希望能够帮助大家对半导体产业链有一个系统全面的认知，并通过横向对比和个股的估值对比，来探寻当下各个子领域未来潜在的投资机会。首先，从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环节。半导体产业的工序十分复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道工序：- 首先需要根据需求对产品进行设计，制作出符合要求的光罩；
- 在制造的环节，以通过各种处理之后的硅片为基础，根据制作好的光罩进行刻蚀，制作出所需要的电路；
- 后进行封装测试，由于芯片体积小而薄，需要安装合适的外壳加以保护，以便人工安装在集成电路板上，封装完成芯片再通过性能测试后，便完成了完整的生产过程。
其中，设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。- 从技术要求来看，制造环节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一，也是技术突破发展的主要方向，其微观尺度已走到5-7nm的水平，是当今人类最精密制造能力的体现。
注：摩尔定律即为当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。首先我们来谈一下半导体产业链的底层支撑，也就是半导体工艺的核心：设备和材料。前文说道，制造是半导体生产中技术难度最大的环节，而半导体设备是晶圆制造商获取制程技术的关键。每道制程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设备才能取得。行业空间来看，全球半导体设备销售额2020年将达608亿美元，同比增长5.5%，2021年将达到668亿美元的新高。其中中国设备市场的全球占比持续提升，2021年有望达到世界之首，取代韩国成为最大设备市场。 2019年Q2起大陆自主晶圆制造厂进入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。据测算，19-22年半导体设备累计总投资在700亿美元左右，同比2018年120亿美元有很大增长空间。中美贸易争端发酵之后，特别是“中兴事件”凸显了中国缺“芯”之痛，半导体国产化迫在眉睫。除此之外，晶圆制造厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到15%，提升空间巨大。从目前在投产线的设备招标情况来看，国内晶圆产线，8寸特色工艺、12寸成熟工艺（90-55nm）产线整体设备国产供应比例较高，12寸先进工艺（28/14nm）、半导体存储产线设备国产供应比例相对较低。从设备类型来看，清洗、热处理等环节设备国产占比较高，光刻、离子注入设备占比最低。从长江存储的历年设备招标情况来看，国产设备整体供应占比仍在不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比较高。2019年处于产线量产突破的关键时期，以核心制程设备为主，整体设备国产化比重有所下降。2020年随着产能爬坡，国产设备采购分大幅提升，整体已达16%左右。中微公司、北方华创是目前国内半导体设备企业中的翘楚，国内双寡头格局初定。1. 刻蚀机主流产品可覆盖从65nm到7nm芯片制造刻蚀解决方案，其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链，而2018H2MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%。2. 研发营收占比接近30%，且研发投入的绝对额持续增加，遵循全员激励的原则推行全公司员工持股以增强团队粘性。 1.业务布局广，在半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件等领域均有建树，在半导体设备中重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积（ PVD）和化学气相沉积设备（ CVD），平台化布局优势显著 ；2. 研发营收占比也接近30%，2018年首次推出股权激励，激励对象涵盖公司核心技术人员及管理骨干合计341人。除设备之外，半导体材料也是半导体工艺的核心之一，设备、材料与工艺相辅相成，相互制约。2019年，从全球各地区的半导体材料销售额占比来看，前三位的分别是中国台湾占比21.8%，韩国占比16.90%以及中国大陆占比 16.7%，近些年中国大陆半导体材料的销售额呈现快速稳定增长的局面。长江存储2019年9月正式量产64层Xtacking 3DNAND产品，同时128层QLC3 D NAND闪存芯片也纳入了2020-2021生产计划。随着长江存储产能逐步扩大，预计到2020年底扩张达至少60K/m的投片量。
大陆厂商中芯国际2019年第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET 技术平台已进入客户导入阶段，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面，预计相关半导体材料采购额会继续扩大。此外，安徽省发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件。2019年下半年，国产DRAM内存芯片厂商合肥长鑫存储成功实现了19nm LPDDR4/DDR4芯片的量产，2020年一季度，多款基于长鑫存储DDR4芯片的内存产品正式上市。而接下来，长鑫存储计划在2-3年内完成LPDDR5开发，并且将工艺升级到17nm以内。而半导体材料也在不断的演进以适应更先进的制造需求。通过下图我们可以清晰的看到晶圆制造材料的种类及目前国内外生厂商的情况。1. 2016至2019 年，全球半导体硅片销售金额从72.1亿美元增长至112 亿美元，年均复合增长率15.9%；2. 行业技术壁垒高，龙头企业垄断，全球前五大硅片制造商销售额占比达到93%；3. 公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业，产品打入多家主流半导体企业的供应商，客户包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。2. 超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。3. 已累计申请专利628项，发明专利570项，制定国家/行业技术标准15项。1. 国产CMP龙头，抛光液产品技术水平已达到国际领先水平，成功打破国外厂商垄断，实现进口替代。目前，公司客户包括日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂。2.铜及铜阻挡层系列产品已实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和12英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破；4nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。 3.其他系列化学机械抛光液：钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商。1.光刻胶行业具有极高的行业壁垒，整体呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断；2.公司的光刻胶产品规模化生产近30年，已达到国际先进水平，拥有国家02专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。1. 目前形成了拥有完整知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中；2. 中芯国际、武汉新芯、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户；1.实现了对国内8 寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率；2.解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种气体材料制约；3. 进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、 德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。根据不同的下游应用，不同半导体设计公司产品的形态与功能各不相同。按照下游应用的不同，我们主要将IC设计产品分为以下的三类：- 功率器件和模拟电路器件几乎应用于一切电子领域，包括工业、汽车、通信、消费电子等等，国内企业大有可为；
- 滤波器、功率放大器、射频开关等射频器件受益于 5G 时代快速发展，将呈现量价齐升的局势；
- Wi-Fi芯片、指纹识别、音频 SoC等消费类半导体国内部分厂商在各自领域不逊于国外企业，在下游产品不断创新、技术迭代升级以及需求不断提高等因素的推动下，将迎来新一轮的高额业绩增长。
不同的半导体设计企业，在面对不用的下游应用时将有完全截然不同的发展前景，因此精选赛道至关重要。以美国公司为例，过去十年是智能移动通信的黄金十年，不同行业的龙头公司发展速度各不相同： - 定位手机处理器芯片和射频芯片的高通、Skyworks 分布取得了1倍和3.5倍的增长；
- 相对而言，定位FPGA，模拟芯片的赛灵思和TI则相对速度慢了很多。
因此，同样作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，如功率半导体、模拟器件以及 Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，国内的龙头公司将更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。目前A股主要的IC设计上市公司如下，有兴趣可以找个股的深度研报来挖掘：Ø 功率半导体：闻泰科技、斯达半导、新洁能、华润微1.国内领先的消费类模拟芯片龙头，其中图像传感器业务位于全球前三，国内第一；2.下游客户包括手机端的HOVM，汽车端的奥迪/奔驰等，安防端的海康/大华等；3. 中短期手机创新持续+国产替代+技术突破，中长期安防高清化、汽车ADAS渗透以及ARVR布局将带动公司持续成长；4. 三季报营收持续增长60%+、利润同比大增1141%+，64M等产品订单饱和需求远超预期，市场份额持续提升。1. 深耕射频前端领域，领军国内企业；卓胜微主营产品为射频开关、低噪声放大器（LNA），产品已进入三星、小米、华为、VIVO、OPPO等知名手机品牌商供应链；2. 前三季度营收19.72亿，归母净利润7.18亿,业绩持续高增长。5G换机潮来临、国产替代推进，公司作为射频前端龙头，业绩有望进一步提升。1. 国内 IGBT 模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位；2. 2020年公司面向的市场空间为164亿元，预计2025 年公司面向的市场空间将成长至 345亿元，CAGR为16%，主要驱动力为新能源汽车市场的快速增长。代工行业属于高集中度行业，整个行业CR3接近80%，台积电占全球市场份额超50%，其次为三星、格芯。步入21世纪以来，全球半导体制造逐渐向中国大陆转移，趋势明显。根据SEMI数据统计，预计在2017- 2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆地区。1.战略地位清晰：国家重点扶持的先进制程代工厂，未来政府支持力度只增不减，稳坐大陆晶圆代工头把交椅；2.40nm以下订单转单回大陆唯一选择，先进制程在大陆暂无竞争对；3.技术加速突破：14/8nm于2Q20已贡献9%营收，7nm预计4Q20风险量产，5nm已在准备当中，技术突破速度超过台积电；4.客户资源丰富：我国早期成熟的Fabless设计公司具有和海外一流Foundry合作的经验，受惠于国产转单，这些客户会反哺SMIC加速进步。2.全球地位：全球第二的200mm（8寸）纯晶圆代工厂；国内地位：战略地位清晰，主打特色工艺（对比SMIC主打先进制程）3.技术优势领域：eNVM、Power discrete、PMIC、RF、智能卡芯片等4.大基金通过合资项目（华虹无锡）入股华虹半导体，2018年1月3日，大基金认购242,398,925股，每股认购价格12.90港元，合计约4亿美元，所得款项全部用于合营公司华虹无锡。三季报公布之后，封测板块4家企业净利润合计达到8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，业绩回升幅度大超预期，标志着行业持续复苏。国内企业最早由封测环节切入半导体产业，至今发展亮眼。龙头厂商封测技术已可与国际顶尖相比肩。目前国内封测企业共300多家，为设计公司和IDM公司提供服务的100多家。从全球科技产业周期的角度来看，再5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元。以发展最为迅猛的长电科技带头，通富微电、华天科技等公司近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。1.仅次于台湾日月光及美国安靠的全球第三大封测龙头。2.背靠产业基金+中芯国际入主+全系列封装技术+六大生产基地+客户群遍布全球+5G带来SiP机遇。1. 收购AMD（美国超微半导体）公司的两块优质资产AMD槟城与AMD苏州，两厂出色的业绩实现了通富微电营收的翻番；2.2020年三季度营收同比大幅提升，预计2020年下半年7nm处理器订单的大幅增加将增厚公司业绩。 1.核心客户有华为海思、 汇顶科技、MPS、PI、SEMTECH 、PANASONIC等；2. 2015-2017年营收及归母净利润保持稳定增长，年均复合增长率分别为34.5%和24.76%。2020Q1行业景气度回升，公司订单饱满，实现归母净利润同比增长276%，毛利率和净利率均实现上扬，迎来业绩的拐点。最后，再梳理完全产业链重点个股之后，萝卜君建议大家如果不知道如何选股，可以直接购买半导体ETF。作为普通投资者，我们可能没有太多的时间关注大盘趋势走向和逐个研究个股的基本面，因此考虑优先布局行业基金，或者行业ETF。这些都是专业跟踪整个板块的，既可以帮助我们分散风险，同时也能确保我们赚取到行业发展带来的红利。![]() 免责声明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据，出现任何损失，作者不承担任何责任！
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