芯片是炒作？涨停！！！

8月11日，两市股指全线走高，沪指涨幅超1.5%，深成指、创业板指涨超2%；两市成交额明显放大，时隔5个交易日重返万亿上方；北向资金大举抢筹，全日净买入超130亿元。

截至收盘，沪指涨1.6%报3281.67点，深成指涨2.05%报12474.03点，创业板指涨2.37%报2721.49点；两市合计成交10667亿元，北向资金净买入132.95亿元。

盘面上看，券商、保险板块强势拉升，银行、医药、电力、旅游、半导体、地产、酿酒等板块均上扬；消费电子、苹果概念、CXO概念、Chiplet概念等题材表现亮眼。

说到Chiplet概念，芯片行业的炒作热潮进一步蔓延。除了EDA之外，Chiplet公司又遭追捧，今天萝卜君来讲讲它。

什么是Chiplet呢？

一般来讲，IC设计人员有两种开发下一代IC产品的方法。主流方法还是将旧设计通过工艺转换成新设备。

Chiplet的工作原理可以打比方说就是搭积木，首先把一些预先在工艺线上做好的芯片裸片，通过集成技术，集成封装到一起，从而形成一个系统芯片。

举个例子，可以将一些不太重要的、对工艺制程要求较低的模块，如22nm,“拼装“成7nm的芯片，这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖，也成为了半导体工艺发展方向之一。

这里为什么大多采用22nm？萝卜君还要和大家说下，这主要是因为芯片工艺发展下，总体芯片的设计成本增加。

在22nm工艺之后，每代技术的设计成本增长或超过50%，像7nm的总设计成本约为3亿美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，达到15亿美元。

所以可以采用低成本的进行Chiplet“拼装“，还可以增加性价比。

chiplet的优势与挑战

chiplet的优势主要体现在技术，开发成本和业务层面上。

首先，在技术层面上，Chiplet技术因为其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潜力，因此，它可以支持特定领域的自定义。

例如，内存访问带宽往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶颈，而Chiplet则可以通过将处理器内核和内存芯片与3D堆栈技术相结合，提高信号传输质量和带宽，并减轻了“存储墙”问题。这也是AMD和Intel早期关注并采用chiplet的关键原因。

在开发成本上，前面也讲到了，chiplet通常使用“拼装“，其占据的面积相对较小，成本和成品率也会相应提高，因此这种方式可以有效降低总体成本。

此外，除了芯片制造成本外，研究与开发成本也占整个芯片成本的很大一部分。通过直接组合，研发周期会大大缩短，相关投资也可以节省一部分。

这里，由于chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的开发和制造成本降低了40％。

在商业模式上，因为chiplet可以降低相关的成本并减少障碍，因此，科研和商业机构非常重视核心算法和技术，这有效地促进了技术创新。

此外，芯片生态系统的不断发展和完善也将加速新兴产业的诞生。

尽管chiplet具有上述许多优点，但如果要进一步开发仍面临许多挑战，包括互连接口和协议，封装技术和质量控制方面。

接口和协议的设计必须考虑匹配制造过程和封装技术，以及系统集成和扩展的要求。

例如每单位面积的传输带宽，每一位所产生的功耗，这些因素通常是矛盾的，这给互连接口和协议的设计带来了更大的挑战。

多芯片封装技术的性能、成本和成熟度极大地影响了chiplet的应用。特别是支持chiplet互连的封装技术可以分为三种类型，不同类型的技术支撑还不同，这也是对于各公司的挑战。

此外，由于单个裸片中的问题会导致单片芯片出现故障，因此失败的代价很高。因此，完善和全面的测试对于chiplet的质量控制也尤为重要。

chiplet的应用及发展趋势

Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有：平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域。

有研究预测，2024年，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。

目前，已有AMD、英特尔、台积电等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。

此外，市场上追捧的Chiplet公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。

萝卜君认为，如果大家都向Chiplet方向发展，影响最大的将会是芯片IP设计企业。

拼搭Chiplet，说到底也是芯片IP的拼搭。

芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。

但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但也做不到差异化，最终还是要陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。

在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。

但对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。

一方面因其产品从虚拟变为实体，价值量会大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。

举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%。

而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。

与此同时，Chiplet也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦Chiplet定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。

但就目前来看，Chiplet对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其Chiplet的销售收入。

但未来怎么样，龙头标的的发展，叠加最近概念频出，还是值得我们期待的。

写在最后，提醒下大家，世界机器人大会8月18日至21日在北京举行，关于这个概念大家可以了解下，我在下面的“阅读原文”里给大家科普了，可以点赞后，戳下查看！

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