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重大利好!一整代国人的期盼终于要来了!

原创:萝卜投研   萝卜投研   2020-12-30 - 小 + 大

每天都要强调一下,萝卜君写的成长股价值股,不是让大家直接就去买,毕竟这里面提到的不少公司,我自己都没有持有过!
我只是分享一些自己经过分析之后,觉得非常具有投资潜力的公司,给大家的自选股增加一个备选项。大家最应该做的的就是多看看他的逻辑,研究研究这家公司的价值!
一、今日大盘走势观察
A股三大指数今日集体走强,其中沪指收盘上涨1.05%,收复3400点整数关口,收报3414.45点;深证成指上涨1.66%,收报14201.57点;创业板指大涨3.11%,站上2900点整数关口,创5年新高,收报2900.54点。
两市合计成交8470亿元,行业板块涨跌互现,酿酒、煤炭、有色、券商板块领涨。北向资金今日净买入64.4亿元。
展望后市,萝卜君认为,在即将到来的2021年一季度,大概率将重演春季躁动行情。有别于过去两年春节阶段,由于流动性相对中性、利率易上难下,股市大概率将呈现结构分化行情。
由于基数原因,多数行业盈利改善明显,选股需要仔细斟酌盈利与估值性价比,成长股躁动机会主要来自于基本面改善趋势更明确、空间更大的品种,如新能源车、汽车零部件、计算机、面板、CXO、军工、工控、化工等。
如果后续经济复苏超预期,在春季躁动后,货币环境或进一步收紧,建议对盈利确定性关注度放在第一位,进一步提高选股标准,寻找顺周期逻辑更明确的标的。
二、国产CPU大事件!“中国芯”要来A股
12月28日,北京证监局网站显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示,龙芯中科拟于上交所科创板上市
拟IPO企业上市辅导期一般在3个月左右,但也有不少优质企业辅导期低于一个月的,去年寒武纪从上市辅导到科创板申请获受理不到一个月时间。
今年科创板中芯国际的速度更快,5月6日启动上市辅导,6月1日科创板上市申请正式获受理,6月19日过会,7月16日正式登陆科创板,前后不到两个半月的时间。
龙芯中科如果一切进展顺利,则明年上半年有望出现在A股上市公司名单上。龙芯的上市,对国产CPU有着重要意义。
作为“中国芯”的代表之一,龙芯中科自2010年成立以来,已完成了十年的核心技术积累,从2001年在中科院计算所开始研发以来,得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持。
如今,龙芯中科的产品已经在政府、能源、金融、物联网、教育等多个行业领域实现广泛应用,不少还是深度融合大数据、人工智能、SaaS等先进技术的产品。 
据《中国经济周刊》道,10月23日,龙芯中科董事长胡伟武在“第315场中国工程科技论坛”上称,“2001年开始研制龙芯,龙芯通过20年积累完成CPU性能补课,CPU通用处理性能达到AMD水平,龙芯OS在试错中趋于成熟,架构稳定,成熟度接近Windows XP的水平。”
即将过去的12月中,龙芯中科频频出重拳,大动作频繁。12月23日,华为、龙芯和统信联合成立“同心生态联盟”,截止目前,龙芯生态合作伙伴已达上千家,自主生态已初具规模。也是在12月,龙芯云体验中心正式上线。
三、龙芯核心受益股——通富微电
1、全球半导体封测行业领军企业,核心客户强劲需求与国产替代共振成长
通富成立于1997年,主要从事集成电路封测业务,2016年通过收购AMD苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂,1H20年两厂营收贡献达54%。
基于1)核心客户AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市场份额;2)存储/CPU/GPU/驱动IC等核心器件国产替代对本土配套需求增加,以及3)5G时代手机、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加带动配套封测需求提升,萝卜君认为通富有望依托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性。
2、AMD及联发科收入増势强劲,需求起量及份额提升有望提振通富营收增长
受益于第一大客户AMD在CPU/GPU市场份额持续提升,根据中报,1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长34%至25.3亿(7nm高端产品产量超过60%)。
基于AMD高性价比CPU/GPU新品推出以及收购赛灵思后的竞争力强化(彭博一致预期AMD20/21年营收同比增速为40.7%/24.8%),我们认为通富作为AMD核心封测厂有望从AMD业务扩张中受益。
随着5G换机潮推进、SoC需求起量(IDC预计23年5G渗透率>50%),公司第二大客户联发科凭借先发优势实现手机AP市场份额持续提升,1-10M20营收同比增长26%(Wind数据),通富作为其主力封测厂亦有望持续受益。
3、存储/CPU/驱动IC国产替代加速推进,通富较强配套能力有望优先受益
在中美贸易摩擦持续、举国体制助力IC国产化的背景下,中国在核心器件自给化方面已有所突破:龙芯高度自主化CPU整机产品1Q20已量产;合肥长鑫DRAM项目2019年12月已投产;驱动IC领域已有中颖电子实现量产、华为加码自研工作。
基于通富差异化技术储备(CPU专用封测技术、LCD/OLEDDriver封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂),我们认为通富有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。
4、5G换机、汽车电子等领域半导体需求强劲,募资扩产把握配套成长契机
受益于5G时代AI大数据、智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导体产品的应用需求不断增加,1-9M20全球半导体销售额同比增长5.4%(WSTS数据)。
根据公告(2020-013),通富拟以非公开增发募资40亿元扩充CPU/GPU、集成电路、车载品等封测产能,把握国内外客户的配套封测需求。
通富预计上述三个项目(建设期2-3年)达产后合计年收入将达到30.21亿元(相当于2019年收入的37%),净利润达到4.29亿元。
文章部分内容来自:
华泰证券《通富微电(002156):与AMD共成长,与中国芯共奋进》分析师——刘叶(证券从业编号S1110516100008)

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