突发！变相制裁！
2022-07-21 22:45 先知研报 2022-07-21
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事件：据路透社报道，7月20日，在美国参议院本周二的初步投票中，以64票赞成、34票反对的结果通过了一项程序性措施，为下周末之前参众两院可能投票通过“芯片法案”奠定了基础。法案主要内容为强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。历程回顾：2020年6月，众议院提出；2020年12月，纳入《2021财年国防授权法案》；2021年6月，作为《创新与竞争法》的部分通过；2022年2月，作为《竞争法》的部分通过；2022年上半年，预期谈判达成一致。各方反映：该法案在芯片行业内部曾出现分歧。(1)部分半导体公司担心，该立法可能会不成比例地支持英特尔等芯片制造商，而对AMD、高通和英伟达（Nvidia）等芯片设计商的支持微乎其微。(2)以英特尔为代表的获得首批支持的企业，则希望加快支持力度和拨款进度，否则会影响在美国的建厂计划。(3)台积电、三星则通过渠道发声，如果只补贴美国企业，赴美建厂意愿降低。(4)恩智浦、英飞凌等汽车芯片厂商，则以汽车缺芯为契机，希望获得更多的补贴和税收减免。全球局势：根据BCG Consulting，1990-2020，全球半导体制造力市场份额如下：美国37%—>12%，欧洲44%—>9%，日本19%—>15%，中国大陆、中国台湾、韩国则基本由零增长到15%、21%、21%。根据爱集微报告，美国、欧洲出台芯片法案，日本推出“半导体数字产业战略”，韩国推出“K-半导体”战略。美国旨在维持其领导地位，欧洲旨在提高产能、降低产业链风险，日本旨在振兴正在衰退的半导体产业。投资影响：此次芯片法案的推出，将会提高全球晶圆厂的投资规模，加快晶圆厂建设进度。另外，此次芯片法案限制了外资在国内先进制程晶圆厂的扩产，有望刺激国内资本加大对大陆晶圆厂的投资，以填补外资晶圆厂投资放缓带来的需求空缺，利好国内半导体设备企业。半导体设备材料板块是半导体整个产业发展的重要瓶颈和国产替代体量最大的细分领域，高技术壁垒带来的格局稳定性和长期性保证了估值溢价。新基建对于半导体芯片的需求上升，上游的半导体设备和材料需求量也会提升。半导体设备包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等都有非常大的发展潜力，相关标的包括中环股份、立昂微、沪硅产业、北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技等。提示：以上图片来自今日中环现场调研后会议交流中关于半导体业务的最新介绍，更多超预期的调研细节以及完整的会议资料，我会在明天活动结束后陆续整理发布在小秘圈供付费用户参考学习加深认知，请注意收看。
风险提示：虽然国内半导体的国产替代长期机会清晰确定，但我们去年末的风险提示已得到持续验证，目前全球半导体行业整体已发生供需扭转造成短中期景气度下滑，疫情提前过度透支的需求还需要较长时间来恢复，所以相关二级市场的结构性机会或为事件催化下的情绪性反弹上涨，并不具备较长时间的持续性，另外还要注意接下来科创板大规模解禁与中证1000股指期货上市带来波动加大的风险。
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