提示，风险！

美国芯片法案跟踪更新：

我们在7月21日先知研报《突发！变相制裁！》文章中提示了芯片法案带来的机会与风险，近期半导体方面的中美博弈将板块热度推高，周末我们再做更新如下：

【事件概述】

国际形势突变，美国通过《芯片法案》，此前已试图组建Chip4联盟打压中国半导体产业链。此外美国准备限制对华出口GAA技术相关的EDA软件等行为也让市场重新审视半导体等硬科技国产替代的紧迫性。

设备限制：7月30日，泛林和 KLA 证实美国商务部禁止美国企业向中国出口 14nm及以下制程设备。

代工限制：8月3日，众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音， 探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。

架构限制：8月3日，据媒体报道，美国将禁止先进 GAA (全环绕栅极)芯片的EDA 设计工具出口中国。

【催化机会】

美国对大陆地区半导体领域制裁程度全方位扩大，从 7nm 先进制程设备的限令延伸到设备-代工厂-芯片设计等几乎全部产业链环节的限令。国内产业链自主化形势迫在眉睫，预计国产设备材料的验证导入效率将进一步提升。市场将重新判断芯片产业链的国产化形势。

据机构统计，主要的内资晶圆厂 12 寸晶圆的产能约为 70 万/片每月，按照现有规划，有约 110 万片的扩产空间。8 寸晶圆产能约为 90 万/片每月，按照现有规划，仍约有 60 万片的扩产空间。2022-2025 的晶圆厂扩产带来的设备市场的复合增速可达 20%-30%，同期大陆内资晶圆厂的扩产幅度占比全球新增产能约 40%左右。

而另一方面，截止到 2021 年，内资晶圆厂国产设备的国产化率仅在 10%左右。现阶段，国产替代仍然存在数倍的空间，这 3-4 年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期， 预计国产化率每一年都将有大幅度变化。国产替代走向新阶段，国产化率提升+扩产幅度提升双重高增速，国内设备，材料，设备耗材零部件将受益国产化新形势。

行业主导因素变化，国产替代有望更加全面深入贯彻，带动24年后行业空间打开。根据测算，极致情况下若中国芯片需求全部国产，对应的产能需求约630万片/月（折合8寸），中国当前实际产能是230万片/月（折合8寸，不考虑外资厂），缺口约400万片/月（折合8寸），带来的设备+材料新增投资需求9000亿元。

【后续催化】

美国下周可能最终签署芯片法案/华为重大突破催化剂。

【关注方向】

国产化率越低的上游板块，可享受估值越高：软件<设备零部件<设备<材料。

【相关个股】

EDA/IP：华大九天/广立微（新股）/概伦电子/芯原股份

零部件：江丰电子/新莱应材/华亚智能/正帆科技

设备：北方华创/芯源微/拓荆科技/华峰测控/华海清科/长川科技/至纯科技

材料：兴森科技/彤程新材/中环股份/立昂微/沪硅产业/安集科技/鼎龙股份

【风险提示】

半导体行业大周期下行压力大，毕竟A股行情演绎里景气度占主导因素，机会持续性存忧虑。设备板块看“二阶导”担心国产替代增速最快时期已过，并担心24年后资本开支的下降会响市场空间，影响估值。材料板块，虽是耗材，但周期下行终端需求减弱，市场仍担心。

半导体行业国产替代的逻辑这三年一直存在，但过去我们看好是基于行业景气度上行+国产替代的双重逻辑，而在我们去年底高点提示板块风险后，如今全球半导体行业已经供需反转盈利下行支出减少，景气度进入下行周期，这种情况下板块只有靠事件驱动以及情绪反弹推动的行情，无论是估值性价比还是投资确定性都要比光伏差很多。

所以当大家看到市场上出现短期的所谓“行业轮动高低切换”而心动眼红时，要问问自己半导体这样存在很多不确定性的机会，在事件反馈和情绪退潮后，面对回调，还能像光伏一样安心持有等待再创新高吗？所以认知水平与交易能力的同学，可以去关注我们文章中提示的机会并在情绪退潮时果断兑现盈利，反之则更应该关注我们文章中提示的风险并坚守主线来用高确定性穿越全年波动。

今天立秋，祝有一个属于您的收获季节！