突发重磅消息！

昨晚，一个相当重磅消息来袭：

探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

两大关键词：“核心技术”、“举国体制”，相当高级别用词。

前者指明的是方向，后者强调的是力度。

核心技术，说白了仍旧是“卡脖子”的硬核制造这块，再度强化未来1-2年，这是市场的主要风向。

但市场的反应，相对平淡，比如说代表硬核制造的宽基-科创板，并未展现出很强的爆发力。

主要是目前“描述过于宽泛”，导致市场短期难以找到“聚焦点”，只能简单推演“半导体国产替代”等老故事。

目前本土半导体设备厂商，国产化率不到20%，如果是半导体材料，这个数值就更低了，所以，替代之路，虽有波折，但空间仍就很高。

但核心技术，并不是仅仅聚焦于“半导体”。

在硬核制造，核心技术的卡脖子领域，是一条线，半导体部分环节，仅仅是这条线的一个点而已。

这条线，已是高层定调，可以看1-2年的投资大方向，后续等待更多细则出台，将会演绎出“层出不穷”的成长股新机会。

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昨天，小米智能生态微博官方宣布，米家太阳能板100W开启定金预售，建议零售价1299元，预售到手价1099元。

这折合单W售价11元/W，远高于当前主流组件产品2元/W的报价。

小米是国内著名的产品创新导向型公司，这次光伏新品的推出，可以理解为是一次积极的to C光伏推广尝试。

8月19日《吓崩了！》中，老樊深度剖析通威低价杀入组件环节，其冲击到底几何中，就再度强调一个观点：

组件是偏消费属性的产品，重品牌和渠道。

这和市场有声音认为，组件就是一种同质化较为严重的产品，是截然不同的看法。

此次小米发布的太阳能板产品，标志着组件产品，正逐步向消费品转型。

to C属性的强化，会增加组件产品的家电属性，家电产品的溢价相对较高，未来是能够大幅提升组件产品的盈利能力。

说到底，后面拼的，不是谁的产能多，而是谁，更能抢占消费者心智，更能在渠道上，有把控力。

搭建其品牌和渠道两个壁垒，组件企业，才能在to C端高价市场，分得一杯羹。

目前来看，头部组件企业，优势更大，更能笑到最后。

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除了说定价“吸睛以外”，最被二级市场关注的，更属米家这次采用金属穿孔绕卷技术，即为MWT电池。

这个电池技术路线，有2大优势：

1）更高输出功率+易携带；

2）兼容性很好。

前者是因为消除正面主栅线，减少3%的正面遮光面积，同时采用平面二维封装技术，以实现无铅化+无串焊微裂纹，便于携带。

后者，看重的是MWT可以适配于perc、Topcon、HJT等各种路线，兼容性好，可以做成MWT+TOPCon、MWT+HJT、MWT+叠层等电池。

实际上，MWT这种背接触电池技术，并不是原理的创新，严格意义上来说，是电池结构的改变。

而这种电池结构的改变，最为核心的工艺，是需要大量的激光打孔，最主要的就是把正面细栅电流引至背面，需要通过激光打孔实现。MWT电池制造中在硅片、铜箔和封装材料中做精准打孔是重要步骤。

直接利好的，就是光伏激光设备商，相对原有设备，单W价值量有50%的增加。

明确的受益者，还是老樊在圈子中重点挖掘的“唯一光伏设备股”-帝尔激光。

不管是当下热议的MWT电池，还是topcon、hjt，不管电池技术路线如何演绎，光伏激光设备，始终是刚需。

且在新的技术路线下，单GW激光需求，是数倍以上的增长。

相比于去猜测哪一技术路线，会最终胜出，去布局可兑现的增量需求，却是更加正确的选择。

这点类似于“激光雷达技术路线的多变，要去寻找不变的产品”。

这里老樊再浅谈一下topcon和hjt路线问题：

二者均是高确定性落地的新技术，仅仅是所处的阶段不同而已。

Topcon在1到10的过程中，HJT即将完成从0到1。

今明两年是topcon的放量大年，hjt超越topcon的扩产规模，临界点是hjt的成本能够和perc打平。

光伏是偏半导体的产品，技术迭代是主旋律。

迭代背后是新老玩家的不断更换，唯有穿透到产品上，才能找到不断增强竞争力的“老玩家”，还有“受益于新技术”的选手。