救火！

本月自个别主体涉嫌逃废债违约后，资本市场担忧信用债塌方而出现债基赎回、抛售高流动性资产等现象，对金融股形成较大压制，大盘也有所承压。

本周末21日鹤总主持金融委会议，要求金融监管部门和地方政府提高政治站位、树立大局意识、对逃废债零容忍、保护投资人合法权益。金稳委的表态和具体要求有助于消除市场对债市风险和“逃废债”风气蔓延的担忧，稳定债券市场信心。

通过与其他机构的交流，先知了解到近期保险板块和证券板块震荡，主要核心还是在于信用债风波。一方面，债基因赎回压力，被迫抛售如保险股等流动性好的资产，同时担忧保险和券商投资端踩雷；另一方面，监管部门加大对发行过程中的违规行为的查处力度。

毕竟投资机构高薪聘请的债券投资经理本来工作职责就是去伪存真，所以其实市场并不担忧债务违约，而是逃废债行为导致信用塌方。而本次金融委会议精神是重要的监管表态，对逃废债行为将起到警示效果，有利于稳定债市信心。

市场之前对于恶意逃废债可能会广泛发生的担忧得到缓解，此前这种担忧对金融板块的估值压力与负面情绪将得到缓解，并逐步沿着经济改善和业绩拐点这两大逻辑主线继续修复。

具体解读请见今晚先知突发《逃废债，零容忍！》

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昨晚被《对话》刷屏了，请来五位董事长为大家讲述我们从4月开始看多并持续跟踪到现在的光伏行业，是如何从“三头在外”到“三个世界第一”，再从成本，效率，装备，市场循环迭代，光伏行业经过十多年的发展，真正做到了“国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，对将来我们半导体行业未来的方向也有非常重要的参考意义。

如今我国的半导体领域，已经有三个赛道世界第一（光伏 面板 LED），在集成电路领域，也已经有三个板块世界前三（封测 CIS 数字芯片设计），假以时日，先知坚信，光伏的今天，就是集成电路的明天！

今天我们再来跟踪一下光伏与半导体行业的最新情况。

11月20日润阳集团与捷佳伟创在盐城签订30GW单晶PERC+及5GW异质结战略合作协议，双方将进行全面合作，使PERC+产线平均转换效率高于24%，HJT产线平均转换效率达到25%。

PERC+业务取得突破，将助力公司业绩高增长。公司作为PERC电池设备行业龙头，通过与客户紧密合作，在PERC+、TOPcon等业务均走在市场前列，此次与润阳集团的30GW单晶PERC+合作便是年初以来持续布局的结果。2020年以来，受益大硅片技术发展，PERC扩产持续超预期，公司此时面向市场推出PERC+解决方案，有望获得PERC存量客户的持续订单，从而助力业绩高增长。

高效异质结将成为PERC+时代的最优方案。公司通过自主研发的RPD系列设备实现运营成本较常规异质结不变的情况提升0.6%以上的效率增益，为HJT大规模产业化推广奠定基础。公司目前RPD设备的转换效率已获行业龙头客户验证，先进PECVD已完成调试，将陆续向客户发货。预计公司凭借高效异质结设备有望在新的技术趋势下持续保持龙头优势。

润阳集团是PERC制造的头部企业，凭借PERC的独特技术优势实现稳健快速发展。公司此次与润阳集团在PERC+及HJT领域的大手笔合作属于强强联合，也彰显了公司全面技术布局的优势。机构认为，未来2-3年仍将是PERC+与HJT的战略相持期，公司目前已建立起转换效率23%-24%-25%的梯队化产品，将在这一时代为不同客户提供个性化解决方案，从而实现高速发展。

光伏产业链技术变革推动下，光伏行业降本增效进展顺利，即将全面进入平价时代，行业迎来新一轮大周期。随着近期隆基、通威、天合、上机、中环等一系列的硅片以及电池片环节的长期协议与扩产订单的落地，龙头的扩产，排满的订单，景气的确定，使得明年的光伏设备行业，将继续精彩纷呈，兵马未动粮草先行，卖铲子的生意稳赚不赔，设备龙头继续看好迈为捷佳晶盛京运通。

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半导体方面，自我们上次根据调研，在突发中提示《封测产能紧张，行业景气超预期！》后，国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。

根据近期跟踪，封测企业在Q3末产能利用率进一步上行，供给再度吃紧，订单可见度提高。

供应链传来日月光供应紧张、产能供不应求；环旭10月收入同比增长58%；FCBGA基板产能吃紧，景气值得重视。

最新供应链信息：日月光半导体（全球封测第一）20日通知客户，即将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应对客户强劲需求导致的产能供不应求。

日月光受惠苹果大幅释出晶片封测、系统级封装（SiP）及整合天线模组（AiP）等订单，加上5G手机、笔电及平板等晶片封测及SiP封测接单昌旺，10月封测业务合并营收月增0.9％达230.75亿元，与去年同期约持平，而加入EMS业务的10月集团合并营收479.15亿元，较9月成长9.1％并创历史新高，年成长23.5％。

作为日月光旗下SiP和EMS主力的环旭较为受益，独揽苹果毫米波AiP天线、U1超宽频晶片等5G订单，从四季度就开始持续放量，明年随着美欧市场5G手机继续放量，预计其业务将续创新高。

最新数据也显示：2020年10月环旭电子合并营业收入为人民币5,972,726,562.28元，较去年同期的合并营业收入增加57.94%，较2020年9月合并营业收入环比也增加17.23%。

最后下游封测行业各公司产能持续紧张，也能同时验证半导体上游设计中游制造的景气，继续看好行业龙头。

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上周一《周期，反转！》，先知在原来看多有机硅的基础上，对周期复苏板块，新增了对铜铝的看好；

上周二《大佬没事。。。》讲了科技成长与周期复苏要不要切和如何切的问题；

上周三《震惊！赌王儿子现身策略会！》我们提示如果捕捉周期机会需要注意不追高等回调；

上周四《有点慌。。。》告诉大家周期短期人多，洗洗更健康，复苏仍在路上，有二次上车机会，并继续跟踪了有机硅的基本面情况。

上面帮大家复盘厘清一下近期先知的节奏，再简单更新一下铜铝。

工业品核心看价格。价格由2个因素决定，基本面和流动性，铜铝的这个大宗的流动性是指美国的流动性；基本面方面，就是三个周期，需求、供给、库存的周期。

铜铝，关于流动性，疫苗出来后，不会收流动性。美国民主党共和党两党格局，任何一方都不会主动收紧流动性，让表面繁荣恶化而影响到自身的当期利益，至少当前对价格影响是看平的。而关于基本面，库存历史低位，现在主动补库存，疫苗后，经济基本面向上，会被动补库存，铜价、铝价都会往上走。

所以总结两条逻辑大家很容易记：

第一，新一轮刺激计划预期下的流动性释放和美元周期下行，铜铝价格的强势周期持续半年以上，叠加铜铝历史低位的显性库存，预计铜铝价格将持续突破高点。

第二，历史性的低库存下，明年国内外需求端迎来修复，海外需求明确复苏，国内需求维持强劲，供给的相对刚性造成至少半年维度的铜铝供需错配，铜铝走出复苏逻辑。

两条大逻辑短期都不会有什么反转，后面适当关注期货走势即可，有大的变化先知会来跟踪解读。

今天就讲到这，晚安。

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