不是涨价，而是没货。。。

今天有色金属板块跌幅居前，铜铝领涨变领跌，铝的库存增加1万吨，消息一出来期货立马反映，再传导到股市就跌成这样，市场反应太敏感，挣了钱谁都不想被关在里边。

本来市场预期是12月继续去库存，如果再积累库存的话可能短期期货还要跌，但股票的单吨盈利能够保证，业绩改善和周期复苏的逻辑暂时是没有变化的。

海外需求明确复苏，国内需求维持强劲，供给的相对刚性造成至少半年维度的铜铝供需错配。叠加新一轮刺激计划预期下的流动性释放和美元周期下行，铜铝价格的强势周期持续半年以上，叠加铜铝历史低位的显性库存且重启下行，总体铜铝价格将持续强劲，短期调整的周期复苏股票还是维持看到年底的观点，大宗商品的价格在上涨过程中一波三折很正常。

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半导体全线的涨价是近期比较火的议题，台湾五大MCU厂商齐涨价，交期拉长至四个月以上，晚上汽车芯片龙头恩智浦也发布涨价函，面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。据相关人士透露，未来一年，晶圆供应将持续紧张，恩智浦产品涨价幅度或将5%起跳，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。

其实从封测订单饱满就能够看见行业的景气程度，我们在11月初积极建议关注封测企业在Q3末开启的新一轮景气，行业稼动率上行，订单可见度外延。目前台企涨价先行，当前位置继续看好。

调研某晶圆厂的时候公司领导对我们说，已经不是涨价了，而是有没有货。晶圆制造环节的华润与华虹双双历史新高，下游设计–>中游制造 –>上游设备材料，正在传递中，现在全行业涨价缺货已经是恐慌状态。

功率半导体板块在国产替代大背景下供需错配，涨价有望在各环节顺序传导。

近期我们调研了主流功率半导体厂商，从供给侧来看，由于海外疫情的影响，全球八寸代工产能供给扩张受限，叠加经济复苏背景下MCU/传感器/消费电子新兴应用等领域需求回暖对产能的挤占，功率半导体代工产能持续紧张，国内主流功率芯片代工厂华虹半导体/华润微目前均保持产能满载状态，代工订单排产至明年年中，已经对部分代工客户涨价，随着全球经济的持续复苏，在新能源/家电/工控/消费电子等领域的需求拉动下，8寸代工厂的产能吃紧的现象将愈发严重，涨价具有一定持续性。

复盘2018年功率半导体景气度，8寸片的产能紧缺导致代工厂对功率芯片代工价格有所提升，而下游旺盛的需求提升了功率器件厂商（如新洁能、华润微）的议价力，涨价在产业链各环节有序传导，相关厂商多次上调MOS产品价格，功率半导体制造及器件厂商毛利率显著提升；

根据我们本次系列调研来看，代工端涨价有持续性，需求回暖的背景下设计厂商具备将成本端压力传导至客户端的议价能力，整个产业链价格传导机制有序，相关标的盈利能力有望显著提升。

目前国产功率半导体厂商产品品类持续扩张，屏蔽栅、超级结MOS技术持续迭代，部分产品性能已对标海外大厂，国产替代空间广阔，考虑到目前供需错配的局面有望持续，重点关注功率半导体板块投资机会。

从三个维度看功率板块投资机会：

1、由于8寸产能持续紧缺，未来半年到一年的维度内，功率半导体板块最大的瓶颈在晶圆制造环节，关注华虹半导体/华润微。

2、复盘18年功率半导体行业，供不应求的格局显著提升MOS厂商议价力，关注MOS业务占比最高的新洁能

3、下游需求复苏，叠加自身制造端产线折旧压力持续舒缓，同时MOS业务有望实现高速增长，关注闻泰科技/扬杰科技。

还有今天有朋友问先知卓胜微的回调，据机构和公司层面确认，公司当前运行一切正常，预计受到关注昨日函影响所致，公司也在积极准备材料答复，短期事件性因素不改公司在5G射频的龙头地位，公司fem类模组产品出货量Q4继续增长较快，基本面没什么大改变。

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覆铜板12月份二次提价，下游需求复苏信号再确认。

二季度以来铜/树脂等大宗品价格持续上涨，成本推动覆铜板从8月开始涨价，覆铜板厂商毛利率从四季度开始改善。

供给侧覆铜板整体产能扩张缓慢，海外疫情影响了部分大厂产能。

需求侧汽车、消费电子、工控、家电等复苏强劲，展望一季度，基站招标重启在即，整体需求边际向好，新能源车及自动驾驶发展势头良好，英特尔whitely平台推出在即，21年高频高速需求有望恢复增长，覆铜板景气周期有望延续，可关注生益科技与建滔积层板。

近期我们调研了公司及上下游，并访谈了部分产业专家，覆铜板当前景气度高，产品交期拉长，价格传导顺畅，均价涨幅5%左右，月底有望再次调价。

覆铜板涨价是PCB需求景气复苏的佐证，而非仅仅是原材料价格传导，体现顺周期属性：

1、PCB需求激增是覆铜板涨价提前的原因：往年国内传统FR-4的产能整体过剩，利用率维持在75%，本次下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，Q3订单量环比Q2增长20-30%，万江老厂近期有望重启原计划关闭的产能。

2、需求复苏是涨价延续性的必要条件：历史上08Q3-09Q1曾出现上游原材料涨价，而下游需求不足，导致公司毛利率承压。本轮需求复苏有望支撑覆铜板价格，从细分领域看，下游消费电子、家电自Q3出现明显回补，汽车订单景气度持续性明确。覆铜板结构性涨价在利润端的体现滞后于涨价，预计Q4将有体现。

覆铜板涨价足以消化成本并增厚利润，业绩弹性可期：

1、覆铜板集中度高于PCB环节，强议价能力可转移上游成本压力：覆铜板行业集中度 CR5=52% >PCB行业集中度 CR5=23%，有更强的定价权，在需求景气时，覆铜板提价足以将成本压力向下游PCB传导并增厚自身环节的利润，所以覆铜板的投资逻辑优于PCB。

2、高收入体量下的净利率提升弹性充足，12月到次年3月是覆铜板环节超额收益期：我们测算覆铜板涨价12%以上即可消化铜箔环节30%的成本上涨，并超额获得0.6pct毛利率，考虑到增厚的毛利率基本转移为净利率，因而净利润环节提升幅度更高。回顾2017Q1 生益科技/华正新材/金安国纪的单季度营业收入增速为26%/36%/58%，而单季度的归母净利润增速高达86%/280%/58%，部分厂商净利润弹性远超收入。进入12月后，下游PCB需求景气驱动下，覆铜板厂商打响第二次提价信号，成为股价催化剂，预计明年3月前都会是覆铜板环节的高确定性超额收益期。

3、生益的利润弹性，今年4月生益扩了1200万平覆铜板，产能增幅约13%，全年覆铜板收入估算约110亿，考虑到明年均价相对增长10%左右，年化产能增长5%，收入端弹性约在17亿，利润弹性约在6-7亿，PCB业务考虑扩产后爬坡暂不给予增长预期，明年利润增速有望恢复到30-40%，若覆铜板涨价超预期，利润弹性更大。

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面板今天回调，如果你信心又没了，甚至早上高开才知道追进去，请早点把钱取出来去挥霍吧，比糟蹋在股市里强，前天我们提示TCL转债超额认购较二级市场溢价11%，昨天涨停一下就消化掉10%，今天再一个高开就相当于比超额认购的溢价还多出4%，而机构看好的是一年后可转股的收益才给出溢价认购，所以市场短期把与其反馈很充足甚至略有透支了，加上面板双雄又是散户集中营，情绪很容易一致放大，所以今天的调整很健康也很正常，总不能把所有的钱都两天赚完了，调整下来依然是明年的确定机会，所以不用慌，别的中长期看好的行业龙头也一样。

晚安。

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