突发！此行业订单加速向大陆转移！

海外半导体封测业受疫情复发冲击，关注国内封测厂商。

行业近况：

近期，中国台湾、马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成重大影响：

1）中国台湾京元电子、超丰电子等半导体封测厂商相继有大量员工确诊感染新冠病毒，其中京元电子已宣布停工48小时；

2）马来西亚宣布6月1日至6月14日为全面封锁期，除国安会所列出的关键经济与服务领域外，所有领域将停止运行。

机构点评

京元电子封测产值约占全球3%，是全球第七大封测厂商，全球第一大第三方测试服务厂商。京元电子主要客户包括英特尔、高通、联发科、英伟达、意法半导体、赛灵思、联咏、韦尔股份等全球头部半导体公司。此轮中国台湾疫情复发过程中，京元电子竹南厂区发生群聚性传染事件，6月4日公司决定产线全面停工48小时进行消毒。

马来西亚封测产值约占全球8%，在全球半导体封测环节占据重要地位。日月光、安靠、通富微电、华天科技等全球头部封测公司在马来西亚均有子公司。受此轮南亚/东南亚新冠疫情复发波及，马来西亚国内新冠确认人数仍在持续爬升，马来西亚政府宣布6月1日至6月14日为全面封锁期，我们认为若出于抗击疫情目的封测工厂采取部分停工、轮流上班等措施后，马来西亚封测产能利用率大概率发生下滑。同时，全面封锁造成物流运输方面的不便利也将对马来西亚封测工厂造成较大冲击。

3Q20以来，全球半导体行业持续处于全面缺货状态。封测是半导体供给侧的重要一环，我们认为此次中国台湾、马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成较大冲击后将进一步加剧全球芯片供货紧张状态。中国大陆是全球疫情控制较好的地区之一，同时具有大量优质半导体封测厂商。先知认为海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。

关注国内半导体封装测试厂商龙头长电科技，以及封测设备厂商龙头长川科技。

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5.27日与5.28日我们分别在小秘圈与先知研报提示半导体设备的机会，其中重点关注的设备龙头近期表现较好，长川科技涨近30%，半导体短期重视国产替代逻辑通顺的设备环节：

1.长逻辑：全球半导体设备市场未来十年翻倍增长，国产替代是一个长期、持续、必然的趋势

1)数字革命仍在不断深入，数据量、算力需求持续增加，半导体制造区域分散化态势明显，半导体设备需求在摩尔定律和超越摩尔两条主线的驱动下持续增长。根据AMAT业绩会议，预计2030年半导体产业规模将达到万亿美元，即使按照目前14%的资本密集度，设备需求将达到1400亿美元，而2020年为612亿美元。

2)中国大陆正在成为最重要的半导体设备市场之一。根据SEMI，2020年，中国首次成为全球半导体设备最大市场，根据我们对全球前六大半导体制程设备公司的统计，2021年一季度中国大陆营收占比达到26%，仅次于韩国30%。若考虑到国内在EUV等光刻机采购中面临的阻碍，其他大类设备占比更高。

3)半导体设备国产化仍在持续进行。在瓦森纳体系下，中国半导体设备与材料的安全性亟待提升，根据我们统计，长江存储等国内晶圆厂设备整体国产化率仍然不足20%。若按设备金额计，国产化率更低。我们认为，50%以上的国产化率是一个可以实现的长期目标。

2.短逻辑：半导体产能紧缺、疫情影响供应链安全为国产厂商创造宝贵窗口期

1)2020年以来，后疫情时代下全球对芯片需求量快速提升，TSMC、INTEL、三星等加大对先进制程投资。同时，汽车电子、显示驱动、电源管理等芯片持续紧缺，成熟产能也罕见地迎来一波扩产。国内长存、积塔等晶圆产线进展迅速。近期日本光刻胶断供，全球包括国内半导体设备、材料出现供不应求的情况。

2)根据AMAT电话会议，预计2021年全球半导体设备需求650-700亿美元，2021-22年合计将在1600亿美元左右。

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最后总结半导体国产化来临后上游材料与设备替代的机会：

光刻胶：KrF光刻胶短缺，加速国内企业验证进度。预计2022年国内光刻胶市场空间接近50亿元，进口依赖度较高，适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。关注彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户，ArF光刻胶正在研发阶段；晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试。

半导体硅片及硅电极：8英寸硅晶圆国产化率20%，12英寸硅晶圆自2018年才实现零的突破，2020年以来功率芯片产能紧张利好12英寸功率芯片及重掺硅片需求，刻蚀硅电极国产化亦于2020年取得重大进展。关注硅刻蚀材料的国际龙头神工股份向电极及轻掺硅片拓展进程；毛利率逾40%的重掺硅片国产化领军的立昂微；半导体业务存在较大预期差的中环股份；多家主流半导体企业供应商的沪硅产业。

半导体设备：全球半导体投资19年底部回升，预计今年在需求复苏及缺芯事件双重影响下，晶圆厂投资加速。设备国产化需求迫切，目前我国半导体设备厂在刻蚀、清洗、PVD、退火等环节，已经逐步可以与海外的设备企业进行竞争。国内设备在部分领域已经逐步完成了从0到1 的突破，比如北方华创的刻蚀、沉积、炉管等，中微公司的CCP、ICP产品都在快速放量；屹唐半导体的去胶机市占率已经达到全球第二；至纯科技的单片式清洗设备去年3.6亿订单，即将开始交付。关注长川科技、北方华创、芯源微、芯碁微装等细分龙头。

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