好苗头！

平安、恒瑞相继创新低，价值蓝筹的日子，真心不好过。

只能说当板块空头力量聚集之时，任何的利空都会被无限放大，单一的空头因素，占据很高的权重，比如说恒瑞，曾经的PD-1会带来的潜在营收，给了很高的估值，但当下的PD-1，价格谈判压空间+靶点很拥挤，竞争格局没有想象的好，直接砍估值。

这也就是为什么老樊反复强调“好价格”的原因，毕竟买的位置不高，跌下来才能拿得住，或者加仓，不过虽然老樊对创新药配置单一个股不感冒，但当下的恒瑞下跌空间很有限了。

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继续重点谈玻璃板块，接下来的高景气。

这里老樊主要从产品结构拆分的角度来看，能够看出玻璃各细分品类，多头趋势都是可圈可点的，好苗头扎堆。

最受关注的，就是浮法玻璃的淡季不淡，因为6月份是传统的需求淡季，但从价格的表现上来看，价格高位且稳中有升，说明压力测试的结果是超预期的，那在即将到来的旺季之下，继续提价的动作，大概率会不断落地，甚至有可能在供需错配下，演绎出极致的景气度。

光伏玻璃，目前的价格已经靠近2018年531 和2020年疫情期间的低点，伴随着下游装机的逐步回暖，价格反弹的可能性也不低，因为行业新增的产能不少，所以说类似于2020-2021年的极端涨价很难再次发生，未来看的还是量增逻辑，谁有量谁就有业绩。

再说电子玻璃，这块是旗滨和南玻拉估值的关键所在，看的是电子盖板保护玻璃，进口替代的加速，而且随着高端旗舰占比的提升，对毛利率的贡献度是很高的。

从上述几个角度，我们就能够看出，为何要重视旗滨集团和南玻，核心就是上述细分产品线均在二者手中，而且进展顺利，不同的地方在于，旗滨侧重于管理层执行力较高，所以电子玻璃等产品落地进度很快，南玻侧重于老牌底蕴，重新聚焦于“四块玻璃”，经营管理改善。

当然，市场是有疑问点的，一个就是竣工不及预期，是否是利空；二是玻璃的竞争格局一般。

先说前者，老樊认为未来竣工数据还不错，退一步说，2018-2020年竣工是不断下滑，但玻璃需求依旧是增长的，核心就是单位用量在提升，建筑幕墙单玻-双玻-三玻-多玻应用变化的趋势，不会改变，汽车玻璃也是类似的，近几年汽车销量也是不断下滑，但汽车玻璃需求也正增长，因为新能源汽车，也带来单车用量的提升，特别是天幕渗透率的加速提升。

再说后者，确实玻璃与水泥相比的话，竞争格局不如水泥，因为水泥产品天然是有运输半径的，是区域竞争态势，而且停复产很容易，所以产业协同性很强，竞争格局自然好，但玻璃自2017年以来，格局也是在逐步优化的，21-22年有可能会迎来一波集中冷修的高峰期，因为2010年是产能高点，一般8-10年会出现冷修的高峰期，这在某种程度上，也会助力格局优化。

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跟踪下半导体板块的看法。

昨日半导体出现调整动作，主要系传言长江存储将被列入实体清单，有声音认为扩产受限之后，设备和材料的国产化采购会放缓，故此，半导体板块被所谓的传言拖下水。

但让老樊重点关注的，则是封测板块大幅调整，前期半导体的博弈性行情中，封测个股就严重跑输，再看21年Q1业绩，长电、华天、通富微电，均是200%+的增长，半年报业绩预告亮眼，封测板块的业绩上修，说明行业景气度持续攀升，但股价拖后腿不说，跌起来还很凶猛。

这个问题在前期的留言中，老樊也讲到过，那就是封测的商业模式太差，估值很高，透支了反弹的空间。复盘海外的可比公司来看，下游的封测厂商，市场给的估值是非常低的，这点和大A的封测股，有着鲜明的对比，因为海外更加看重商业模式，因为封测是重资产的制造业，而且重资产建立起来的壁垒不算高，拿不到重资产相匹配的净利率，所以只有在行业上行周期中，才会抬升估值。

而大A的封测股则不然，有时甚至高达堪比芯片设计的百倍pe，这种估值溢价本就在透支未来的回报率，这就是这轮半导体的博弈性行情中，为何封测跑输的原因。

于投资而言，对博弈补涨的策略，是要慎之又慎的，因为补涨的同产业链个股，如果是逻辑上有硬伤，比如产品属性差、商业模式欠佳，竞争壁垒不高等，博弈补涨的意义，也不是很大，因为即使补涨，如果下车晚了，后排的跌得也快，所以这类机会很鸡肋，还是还要去找那种逻辑上确实有预期差的。

对于锂电品种，道理也是一样的，目前三元非高镍的正极，以及二三线的电池开始补涨，真的是“一人得道鸡犬升天”，但还是小心点为好。

对于挖掘的2大半导体博弈个股，士兰微、全志科技，看好逻辑未变，主要是二者实打实的业绩支撑，这也是老樊强调的博弈和市场通行理解的博弈不同，老樊除了追求景气度以外，更要业绩，因为业绩是差产品属性的“补足”，而市场所谓的博弈，单纯的追求题材和景气度，这类博弈胜率是很低的。

目前市场博弈的新变化，就是阶段性看重IDM模式，行业代表就是士兰微，从商业模式上来说，IDM模式是很差的，这也是为何英特尔20年股价不涨的核心原因，但市场短中期却看好这个模式，核心原因就是这次的全球缺芯，让市场重新认识到拥有半导体产能的重要性。

所以不管是代工厂，还是IDM企业，市场会更高看一眼，原因就是2方面，一个是有自己的晶圆厂，能够保证产能的正常供应；另一方面，就是能将芯片设计和工艺结合，开发独特器件工艺，做出与fabless企业差异化的产品。所以说产品属性未变，但市场的逻辑可能发生阶段性的转变，这就会催生博弈性的机会，但也仅限于博弈。