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原创:佚名   首席调研   2022-09-03 - 小 + 大


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周五市场走偏普反路线,但比较尴尬是反弹的无序,周五盘面资金发酵了卫星方向,但这部分从盘前是没办法预期的,只能临盘反应,同时目前来说下周一卫星板块持续性又堪忧,市场现阶段仍然不是具有持续性的阶段,后面继续多看、多观察。
不过对于盘面来说市场基本上已经确定了底部区间,从情绪面来看基本跌不动了,但是特别无奈的是目前指数走的太差,导致反弹非常不流畅,所以后面的核心是需要一根大阳线,同时叠加情绪面的反弹,可能会迎来共振。
市场部分的特征就是快和乱。
快是在于板块一发酵直接是全面发酵,把第二天预期给搞死了,原本炒作三天的板块结果一天就结束。
乱是在于这种反弹是没有规律的,卫星有消息吗?把那快近期一直有催化,但是基本上没什么人来做,结果周五莫名其妙出现高潮式启动,本质上还是市场现在没有持续性的表现,太乱了,所以出来个看着像主线的机会,资金就一股脑冲了上去。
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另外聊一下卫星产业链,产业链社长认为逻辑稍微差一点,同时发酵比较猛烈,这部分我们多做观察,如果板块强势发酵,可以关注下逻辑面的机会。
应用端:应用服务也是卫星产业链中,盈利能力最强、市场空间最大的环节,中国完备的空间基础设施体系,奠定了卫星应用服务快速发展的基础。
卫星遥感、卫星导航以及卫星通信应用需求快速扩张,头部企业有望长期保持良好的成长性。
相关公司:航天宏图(卫星遥感、导航应用)、中科星图(卫星遥感、导航应用)、华测导航(卫星导航应用)。
制造端:空间系统向卫星小型化、星座巨型化趋势发展,StarlinkOneWeb等公司已启动大规模通信卫星建设,国内已启动相应卫星星座建设计划,带动卫星制造数量、投资规模明显增加,产业链配套企业有望受益。
相关公司:铖昌科技(星载TR芯片)、振华科技(宇航级磁介电容、电阻、三极管、继电器等),臻镭科技(宇航级电源管理芯片等)、复旦微电(宇航级FPGA、存储器)。
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这种盘面还是多做学习,目前看市场炒作的核心板块是国产替代,社长这部分能给大家数理下。
下面是目前国产替代紧迫性较高的分支:

这种盘面还是多做学习,目前看市场炒作的核心板块是国产替代,社长这部分能给大家数理下。
下面是目前国产替代紧迫性较高的分支:
1.EDA(国产渗透率<5%);EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。:华大九天。
2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测:通富微电。25 IP:芯原股份。、封测机:华峰测控。、载板:兴森科技。
3.设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。
设备-光刻机(<1%):奥普光电。
设备-平台公司:北方华创。
设备-刻蚀机(23%):中微公司。
设备-薄膜沉积(<5%)2:拓荆科技。设备-清洗机(20%-25%):盛美上海、至纯科技。
设备-涂胶显影设备(<5%)):芯源微。
设备-化学机械抛光(10%)82:华海清科。
设备-离子注入(3%):万业企业。
设备-量测(<10%):华峰测控。、:长川科技。
设备零部件:和林微纳、新莱应材。
4.材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶(<5%)25:南大光电、晶瑞电材雅克科技、上海新阳。。
前驱体(<15%) :雅克科技。
大硅片(<10%)12:立昂微、沪硅产业、TCL中环。
高端靶材(3%)):江丰电子。
5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势:全志科技。
6.DPU:左江科技。
7.碳化硅:天岳先进、东尼电子、露笑科技。
8.先进制程:中芯国际。
9.信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。
CPU:龙芯中科、中国长城。
中间件:东方通、宝兰德。
数据库:海量数据。
操作系统:诚迈科技、中国软件。
工业软件:中望软件、中控技术。
掩膜版(<5%):清溢光电。


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