说到做到！强势反包!

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今天行情又是充分的演示了什么叫情绪，本周末大家对于芯片行业讨论热度是空前的高，甚至华大九天已经看到了千亿......非常离谱，估计周末这么吹很多读者也很焦虑，不知道今天有没有吃到这坑。

聊点干货，很多时候碰到这种行情的时候一定都去考虑考虑真的能这么走吗？就好比说封测线四小龙加起来一百大几十亿的成交量，真的能顶死一字板吗？

纵使逻辑再好，思路再正，很多时候还是要用理性的视角去看待，比如这次周末的吹票行为，仅仅因为周末的发酵，整个产业链基本都顶一字吗？我觉得但凡静一静大家都有个判断，所以机会再好、逻辑再好有时候也需要理性的视角去看待。

大不了错过了就错过了，不过是个机会而已，也不会怎么样。

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盘面表现还是非常不错的，情绪数值双双回暖，芯片部分有坑人的情况出现，但整体也在预期之中，仍然看好市场。

今天芯片没有强吸金效应后，市场又回到了轮动行情，这边起来，那边下去，比较常规的阶段，当然现阶段我不建议大家去所谓的判断主线，还是用轮动的视角去做，别拘泥于某个板块和热点。

现阶段的几个热点主要是赛道（光、储、汽车）以及题材（芯片、机器人），赛道今天表现非常强势，包括社长上周提到的TCO玻璃今天也是全面发酵，金晶科技更是完成反包，逻辑上还是继续看好，后面赛道部分仍然值得重点关注。

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其次是梳理下芯片行业以及目前市场炒作的核心。

半导体目前还是外围的政策问题，导致的先进制程被封锁，从技术上来进行已经规避。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术。

之前芯片主要架构为SOC，即将数个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上，以追求用“一个”晶片实现完整功能。最典型的例子手机芯片，是将CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等不同功能的元件整合于单一晶片上。

而Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片。

目前市场炒作的核心也是围绕在这部分，社长给大家梳理下产业链核心标的。

第一类Chiplet封装技术：通富微电、华天科技、长电科技、晶方科技

第二类Chiplet检测技术：华峰测控

第三类Chiplet切割技术：光力科技

第四类Chiplet芯片设计：芯原股份

第五类Chiplet上游EDA工具软件：华大九天、概论电子

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另外光伏部分再跟踪一下。

电池片环节今年以来供需改善，Q2以来持续紧缺。电池片企业盈利连续Q1（1-3分）、Q2（3-5分）两个季度回升，目前已经回升至5-6分钱/W。

主要原因是供需改善导致的，出于对技术革新的担忧，产业界对电池片环节的投入持续低于预期，然而行业不等人，光伏行业以每年100GW的速度增长，资本开支较少的环节早晚会紧缺。

目前依然看不到继续投资PERC的迹象，部分龙头企业选择投入TOPCON，也有其他新技术投入，但总体产能、爬坡、良率等均有不确定性，预计电池片紧缺时间可能较长，预计未来电池片环节盈利回升至8分钱~1毛钱/W也存在可能，电池片企业盈利仍有上行空间。

社长认为，随着电池片环节盈利持续强势以及新电池技术量产带来单瓦盈利溢价，继续看好。

相关公司：爱旭股份、钧达股份、隆基股份、聆达股份、沐邦高科。