JP摩根、高瓴，押注这个方向!

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一.半导体：这波很超预期

近期半导体行业涨价情况越来越多，继台积电后，今天中芯国际也传出全线涨价15%-30%的讯息，整个行业的景气度依然处于非常高的位置，后面业绩兑现情况也可以期待。

先聊一下这几波上涨的逻辑梳理：

第一波比较受益的是半导体，新洁能股价启动较快。

第二波比较受益的是被动元器件公司，顺络电子、江海股份、三环集团等。

第三波受益的是覆铜板CCL（第二部分详细覆盖）行业，去年三季度原材料就开始上涨了，ccl公司去年下半年压力挺大的，今年1季度开始利润剪刀差转正，ccl价格在继续的在涨。

近期催化主要有媒体报道中芯国际4月份又开始提价，跟几位行业内的大佬交流过，基本上都认为这次缺货跟以前比确实缺得比较严重，十几年实业经验没有看到这么大范围缺货，涵盖范围很广，各种产线和制程。

其次是本次的缺货是非常突然的，以前的缺货是某个行业突然爆发，这次是多个行业的共振，像家电、pad、5g手机、iot、汽车电子等都在增长，这些行业都在共振，因此是符合经济全面复苏已经后疫情时代线上办公，导致这次缺货，今年很难缓解，会导致产能往设计龙头集中，卓胜微、韦尔股份、圣邦微电子。

另外众所周知，现在制造端也处于寡头垄断的格局，比如先进制程就台积电和三星，这些大厂在资本开支的时候也就不会激进，因此现在供需是偏紧的。中国的半导体产业，仍然有10年以上的高速发展期，20%以上的年化增速。

对于中线来说，整个行业的走势是存在不确定性的，但介于市场是磨底阶段，有些公司是可以考虑配置的。

聊一下几个调价预期最强烈的方向（部分品种有逻辑重叠。）：

设计/IDM：交期普遍明显拉长，如安防芯片的交期，之前设计好的芯片给到生产厂商，大概三四个月就能拿到芯片成品，现在拉长9个月。

相关公司：士兰微（去年有不少8寸的产能，去年下半年应该是进入一些客户，比如家电的IPM。今年也会扩一些8寸、12寸，这个是定性的说法，定量来说不清楚）、华润微、闻泰科技。

晶圆厂：产能紧张从8寸蔓延到12寸。同时下游晶圆产能紧张局面传导至硅片端，全球第一大半导体硅片厂商信越化学4年以来首次提价，宣布从4月起对所有硅产品提价10%-20%。

相关公司：上海新阳、利扬芯片

封测：以打线封装产能短缺情况最严峻。日月光投控订单出货比接近1.5，订单量大过产能近50%。

相关公司：长电科技、通富微电、华天科技

设备：IC Insights对21年全球半导体销售额增速从之前12%调升到19%

相关公司：北方华创、三安光电、闻泰科技。

二.CCL：下一个重点，关注起来

刚才上面部分说了一下CCL，这部分聊一下现阶段的情况，实际上PCB产业链主要分三大块：上游原材料（三大原材料铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。CCL要经过很多工序的加工（如钻孔，电镀，线路，防焊等）才会变成PCB，PCB的流程很长。

目前CCL直接原材料占比较大，受铜等大宗商品影响，产品具备涨价逻辑，其次CCL行业集中度较高，高端产品集中度更高，CCL成本传导能力相对PCB更强；

20Q4新一轮涨价周期持续时间更长（至少持续到21年中）、幅度更大，覆铜板厂商有望在21Q1形成正剪刀差，PCB厂商负剪刀差预计在21Q1-2显现，建议关注电子电路铜箔厂商以及市占率较高能转嫁成本的CCL厂商。

相比于15Q4-16Q4由供给端紧缺导致的涨价，天风判断20Q4由供给+需求双轮导致的新一轮涨价持续时间更长，低端厚铜箔结构性失衡，主要是环保问题+政策倾斜+需求爆发，厂商扩产锂电铜箔产能意愿更足，其次是标准铜箔回收期更长，盈利能力相较锂电铜箔更低。

相关公司：建议关注垂直一体化PCB厂商建滔积层板（港股），市占率较高能转嫁成本的生益科技、扩产弹性较高的南亚新材。

生益科技：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

JP摩根、高瓴又押注这个方向，深耕放水市场，多品类龙头（东方雨虹）

看点一：JP摩根、高瓴又押注这个方向

定增落地，外资参与积极公司发行1.8亿股股票，发行价格约45.5元/股，募集资金约80亿元。本次发行对象最终确定为13家，其中珠海煦远鼎峰和天津礼仁投资均为高瓴系，合计认购16.3亿元，睿远基金获配金额3亿。

外资机构汝WTAsset、UBSAG、JPMorgan、富达基金、德弘美元基金分别认购3.0、4.4、10.0、5.7、20.0亿元，合计43.1亿元。

股票上市时间约4月8日，自发行结束之日起6个月内不得转让。

看点二：深耕放水市场，多品类龙头

能力边界大于市场边界，开启多品类龙头征程公司凭借优秀管理能力，拓宽并延长其成长赛道。

首先是深耕防水市场，聚焦核心省会城市，加快工建基建市占率提升，其次是新品类放量，仅考虑材料产值，防水、涂料、保温等产品市场空间分别为1500、800、2000亿元，公司依托渠道优势赋能。

目前战略客户的高度认可，外加经销渠道的高度粘性，防水工程经销商的本质是施工队，掌握了众多零散项目资源的入口。

假设公司未来五年防水、涂料、保温及砂浆、施工收入规模分别做到300+、90+、100+、100+亿元，则未来五年收入和业绩增长有望达到25%+。

操盘策略

标的受消息面影响导致早盘高开，目前明显有大资金入场，标的一直属于比较热的品种，包括本波市场回调走势也明显强于大盘，后续有望虽然顶级资金入场重启启动。

预计2021-22年公司业绩为44、55亿元，若考虑定增（1.8亿股），则对应估值为30、24倍。